Многослойная жестко-гибкая плата (Multilayer Rigid Flex PCB)

Многослойная жестко-гибкая плата (Multilayer Rigid Flex PCB)

Подложка: FR-4 + PI

Количество слоев: 4 жестких / 4 гибких

Толщина готовой платы: 1,0 мм

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото

Толщина золота: 3U

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 4/4 мил (100/100 мкм)

Область применения: коммуникационное оборудование

Получите ценовое предложение Техническая поддержка

Описание товара Техническое описание

Появление и развитие FPC и PCB способствовало созданию нового типа продукции — жестко-гибких печатных плат (Rigid-Flex PCB). Такие платы сочетают характеристики гибких и жестких печатных плат и изготавливаются путем соединения FPC и PCB с помощью процессов прессования и ламинирования.

Жестко-гибкие платы одновременно обладают преимуществами FPC и PCB. Они подходят для устройств со специальными требованиями, где необходимы как гибкие, так и жесткие участки конструкции. Такая технология помогает экономить внутреннее пространство устройства и уменьшать общий объем изделия.

Однако производство rigid-flex PCB отличается высокой сложностью. Технологический процесс включает большое количество операций, требует значительных трудовых и материальных затрат, имеет сравнительно низкий выход годной продукции, более высокую стоимость и длительный производственный цикл.

Области применения:

мобильные телефоны, клавиатуры, двусторонние PCB, компьютерные платы, LCD-модули, материнские платы, дисплеи, магнитные головки, ноутбуки и считыватели магнитных карт.

Жестко-гибкая обвязочная доска

Вы можете перейти по ссылке, чтобы ознакомиться с техническими возможностями жестко-гибкой платы iPCB: Технологические возможности жестко-гибкой платы