Жестко-гибкие PCB

Подложка: FR4 + PI

Количество слоев: FR4 4 слоя + 4 гибких слоя

Толщина готовой платы: 0,2 мм + 0,8 мм

Толщина меди: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: ENIG

Минимальная ширина линии/интервал между линиями: 5/5 мил

Применение: прецизионные приборы

Подложка: полиимид 

Толщина: 0,3 мм 

Количество слоев: 2 

Толщина меди: 6 унций чистой меди, 1 мил PI 25um AD 

Ширина линии/расстояние между линиями: 0,15 мм/0,15мм, 

Допуск по форм-фактору: ±0,1 мм 

Обработка поверхности: иммерсионное олово

Подложка: FR-4 + PI

Количество слоев: 6

Толщина платы: 0,8 мм / 0,2 мм

Толщина меди: 0,025 мм

Обработка поверхности: ENIG

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 4/4 мил

Область применения: соединитель

Подложка: High TG FR-4 + PI

Количество слоев: 2 жестких + 2 гибких

Размер: максимальная длина 1,2 м

Толщина печатной платы: 1,6 мм

Толщина меди: 0,035 мм

Обработка поверхности: ENIG

Другие технологии: краевой разъем (golden finger)

Минимальная ширина линии/интервал между линиями: 6/6 мил

Область применения: связь, приборы, аэрокосмическая промышленность

Материал: PI, полиимид

Марки материалов: Taihong, DuPont, Shengyi

Количество слоев: 2 

Размер: максимальная длина 12 м

Толщина FPC: 0,15 мм

Толщина меди: 0,035 мм

Обработка поверхности: ENIG

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 2/2 мил

Применение: автомобили, бытовая электроника

Подложка: FR-4+PI

Количество слоев: 4-6

Толщина готовой пластины: 0,3-0,4 мм

Толщина меднения: 0,012 мм

Обработка поверхности: NiPdAu

Особенности: массовое производство, низкая цена

Применение: модуль объектива камеры мобильного телефона

Подложка: FR4 + PI

Количество слоев: 4-10

Толщина: 0,3 мм - 1,6 мм

Толщина меди: 0,5 унции, 1 унция

Обработка поверхности: ENIG, osp

Применение продукта: цифровые продукты

Подложка: FR4 + PI

Количество слоев: FR4 4 + 2 гибких

Толщина готовой печатной платы: 1,2 мм

Толщина меди: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: ENIG + Golden Finger

Минимальная ширина линии/ расстояние между линиями: 4 мил/4 мил

Минимальное отверстие: 0,1 мм

Применение продукта: средства связи

Подложка: FR4 + PI

Количество слоев: 2 жестких + 2 гибких

Толщина меди: 1 унция (35 мкм)

Готовая толщина: 0,6 мм

Покрытие поверхности: золото

Толщина золота: 2 мкм"

Минимальная ширина линии/интервал между линиями: 4/4 мил

Применение: дисплей, сенсорный экран

Материал: M6 + PI

Количество слоев: 10 

Толщина: 0,8 мм

Минимальная ширина линии/ расстояние между линиями: 0,076 мм

Толщина меди: 1 унция

Маска: зеленая

Обработка поверхности: ENIG

Допуск на внешний вид: ± 0,05 мм

Область применения: оборудование оптической связи

Подложка: FR4 + PI

Количество слоев: 16 жестких + 2 гибких

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Толщина готовой платы: 1,0 мм

Обработка поверхности: химическое золото

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 4 мил/4 мил (100/100 мкм)

Область применения: средства связи

Подложка: FR-4 + PI

Количество слоев: 4 жестких / 2 гибких

Толщина готовой платы: 1,0 мм + 0,15 мм

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 4/4 мил (100/100 мкм)

Область применения: БПЛА

Подложка: FR-4 + PI

Количество слоев: 6 жестких / 4 гибких

Толщина готовой платы: 0,4 мм + 0,2 мм

Толщина меди: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: золото

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 3,5 мм/3,5 мил

Область применения: средства связи