Комплексное обслуживание для производителей электроники. Мы специализируемся на изготовлении печатных плат(PCB), сборке ПП (PCBA), услугах ODM.
Связаться с нами
Присоединиться
Вход

Быстрая связь.

sales@ipcb.com

консультация
Керамическая PCB

Керамическая PCB

Керамическая PCB

Керамическая PCB

Печатная плата из нитрида алюминия (AIN PCB)

Печатная плата из нитрида алюминия (AIN PCB)

Тип подложки: керамика из нитрида алюминия 

Толщина подложки: 0,3-2,0 мм

Токопроводящий слой: медь, никель, золото

Толщина металлического слоя: 35-400 мкм

Покрытие поверхности: Никель-золото

Токопроводящее отверстие: 0,2 мм

Применение: мощный светодиод


Смотрите подробности
Теплоотводящая подложка (AuSn)

Теплоотводящая подложка (AuSn)

Количество слоев: 2

Толщина: 0,25 мм

Толщина меди: 18-35 мкм

Состав слоя припоя: Au70Sn30, Au75Sn25

Толщина слоя припоя: 2-10 мкм ± 20 мм%

Материалы подложки: нитрид алюминия, оксид алюминия, вольфрамовая медь, молибденовая медь, кварц, кремний

Слой металлизации: Ti/Pt/Au, Ti/Ni/Au, Cu/Ni/Au/Pd/Au

Применение: высокомощный чип, мощный лазер


Смотрите подробности
Керамическая печатная плата (Ceramic PCB)

Керамическая печатная плата (Ceramic PCB)

Тип подложки: керамика (чистота 96%)

Толщина подложки: 0,3-2,0 мм

Токопроводящий слой: медь, никель, золото

Толщина металлического слоя: 65 мкм

Покрытие поверхности: Никель-золото

Металл: двусторонний

Токопроводящее отверстие: 0,2 мм 

Применение: мощный светодиод

Смотрите подробности
Керамическая плата (DPC PCB)

Керамическая плата (DPC PCB)

Тип подложки: глиноземная керамика

Толщина подложки: 0,5 мм

Токопроводящий слой: медь, никель, золото

Толщина металлического слоя: 35 мкм

Обработка поверхности: ENIG

Токопроводящее отверстие: 0,3 мм

Ширина линии: 0,1 мм

Производственный процесс: ЦОД-керамика

Применение: светодиодная подсветка

Смотрите подробности
Керамическая печатная плата из оксида алюминия (Al2O3)

Керамическая печатная плата из оксида алюминия (Al2O3)

Тип подложки: 99% Al2O3

Толщина подложки: 1,6 мм

Токопроводящий слой: медь, никель, золото

Толщина металлического слоя: 70 мкм

Покрытие поверхности: Никель-золото

Токопроводящее отверстие: 0,5 мм

Ширина линии: 0,25 мм

Применение: Высокомощный компонент

Смотрите подробности
Печатная плата на основе карбида кремния (SiC)

Печатная плата на основе карбида кремния (SiC)

Тип подложки: карбид кремния (SiC)

Толщина подложки: 0,1-2,0 мм

Токопроводящий слой: медь, никель, золото

Толщина металлического слоя: 35-400 мкм

Покрытие поверхности: Золото

Применение: лазер

Смотрите подробности
Печатная плата из диоксида циркония (ZrO2)

Печатная плата из диоксида циркония (ZrO2)

Подложка: Керамика из диоксида циркония

Максимальная температура: 750 градусов

Класс точности: P5

Плотность: 6,05 г / см3

Место происхождения: Китай

Смотрите подробности
Сапфировая печатная плата (Sapphire PCB)

Сапфировая печатная плата (Sapphire PCB)

Тип подложки: сапфир

Толщина подложки: 0,5 мм

Токопроводящий слой: медь, никель, золото

Толщина металлического слоя: 35 мкм

Покрытие поверхности: золото

Применение: лазер

Смотрите подробности
Керамическая печатная плата AMB (AMB PCB)

Керамическая печатная плата AMB (AMB PCB)

Тип подложки: керамика

Толщина подложки: 0,3-3,0 мм

Токопроводящий слой: медь, никель, золото

Толщина металлического слоя: 35-400 мкм

Покрытие поверхности: никель-золото

Металл: 1 слой

Применение: высокомощные компоненты

Смотрите подробности
Керамическая печатная плата DBC (DBC Ceramic PCB)

Керамическая печатная плата DBC (DBC Ceramic PCB)

Толщина подложки: 1 мм

Количество слоев: 1 

Подложка: керамическая основа из 96% глинозема

Теплопроводность: 30 Вт

Технология обработки поверхности: ENIG

Толщина меди: 300 мкм

Процесс изготовления: DBC Ceramic

Смотрите подробности
Печатная плата HDI (HDI PCB)

Печатная плата HDI (HDI PCB)

Количество слоев: 6 

Подложка: SY S1000-2 FR4

Структура укладки: 1+4+1 

Толщина готовой платы: 1,2 мм

Толщина меди: 0,5 унции (18 мкм)

Покрытие поверхности: химическое золото

Диаметр отверстия: лазерное отверстие = 0,1 мм


Смотрите подробности
Печатная плата из керамики (LTCC PCB)

Печатная плата из керамики (LTCC PCB)

Материал: LTCC (Низкотемпературная совместно обжигаемая керамика)

Размеры: 120 мм × 120 мм

Точность: ±0,2%

Количество слоев: ≤4

Применение: модуль 

Смотрите подробности
Печатная плата разъема Type-C (Type-C HDI PCB)

Печатная плата разъема Type-C (Type-C HDI PCB)

Подложка: FR4 

Толщина готовой платы: 0,8 мм

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото + OSP

Применение: разъем Type-C

Смотрите подробности