Комплексное обслуживание для производителей электроники. Мы специализируемся на изготовлении печатных плат(PCB), сборке ПП (PCBA), услугах ODM.
Керамическая PCB

Керамическая PCB - Печатная плата разъема Type-C (Type-C HDI PCB)

Керамическая PCB

Керамическая PCB - Печатная плата разъема Type-C (Type-C HDI PCB)

  • Печатная плата разъема Type-C (Type-C HDI PCB)
  • Печатная плата разъема Type-C (Type-C HDI PCB)
    Печатная плата разъема Type-C (Type-C HDI PCB)

    Подложка: FR4 

    Толщина готовой платы: 0,8 мм

    Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

    Обработка поверхности: химическое золото + OSP

    Применение: разъем Type-C

    Описание товара Техническое описание

    Что такое печатная плата HDI (High Density Interconnect PCB)?

    HDI PCB (High Density Interconnect, печатная плата высокой плотности межсоединений) - это тип печатной платы, характеризующийся повышенной плотностью проводников и межсоединений на единицу площади по сравнению с традиционными многослойными платами. Такая технология позволяет размещать больше компонентов в ограниченном пространстве, обеспечивая высокую функциональность и компактность электронных устройств.

    Использование HDI PCB способствует улучшению электрических характеристик, уменьшению размеров и массы оборудования, а также повышению надежности и производительности электронных систем. Технология HDI позволяет преодолеть ограничения традиционных методов производства печатных плат благодаря применению ультратонких сердечников, тонкопроводной разводки, микроотверстий (microvias), а также глухих и скрытых переходных отверстий. Это обеспечивает более эффективное использование площади платы, увеличение плотности монтажа и улучшение характеристик высокоскоростных сигналов.

    Благодаря своим преимуществам HDI-платы широко используются в смартфонах, планшетах, телекоммуникационном оборудовании, автомобильной электронике, медицинских устройствах и других современных высокотехнологичных изделиях.




    2Stack-Up.jpg

    Stack-Up2.jpg

    Платы HDI обладают передовыми технологическими возможностями и применяются в различных отраслях, включая оборудование для тестирования полупроводников, медицинскую технику и аэрокосмическую промышленность.

    Производство радиочастотных печатных плат


    Подложка: FR4 

    Толщина готовой платы: 0,8 мм

    Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

    Обработка поверхности: химическое золото + OSP

    Применение: разъем Type-C


    iPCB Circuit обеспечивает поддержку проектирования печатных плат, технологии изготовления печатных плат и сборки PCBA. Вы можете запросить техническую консультацию или расценки на печатные платы и PCBA здесь, пожалуйста, свяжитесь с нами по электронной почте: sales@ipcb.com

    Мы ответим очень быстро.