Керамическая PCB - PCB circuit board and PCBA manufacturing

HDI плата Wi-Fi модуля (HDI WiFi PCB)

Количество слоев: 6

Подложка: FR4

Толщина готовой платы: 0,8 мм

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото + OSP

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 3/3 мил (75/75 мкм)

Применение: Беспроводной модуль WiFi

Смотрите подробности

Плата Wi-Fi модуля (HDI WiFi PCB)

Материал: FR-4

Количество слоев: 4L 1+N+1 HDI

Толщина готовой платы: 0,8 мм

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото + OSP

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 3/3 мил (75/75 мкм)

Особенности: половинное отверстие + меднение по краю пластины.

Применение: беспроводной модуль Wi-Fi

Смотрите подробности

8-слойная печатная плата HDI (HDI PCB)

Тип платы: FR-4

Количество слоев: 8

Толщина изделия: 1,0 мм

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото + OSP

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 3/3 мил (75/75 мкм)

Специальный процесс: обработка глухих отверстий L1-L2, L2-L3, L6-L7, L7-L8

Смотрите подробности

Печатная плата HDI (HDI PCB)

Подложка: FR-4

Количество слоев: 8

Толщина готовой платы: 0,8 мм

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото + OSP

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 3/3 мил (75/75 мкм)

Область применения: микроэлектроника

Смотрите подробности

Печатная плата модуля 4G (HDI PCB)

Подложка: FR-4

Количество слоев: 6

Толщина готовой платы: 0,8 мм

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото + печатная плата OSP

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 3/3 мил (75/75 мкм)

Применение: модуль приемопередатчика 4G

Смотрите подробности

6-слойная печатная плата HDI (HDI PCB)

Подложка: FR-4

Количество слоев: 6

Толщина готовой платы: 0,8 мм

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 3/3 мил (75/75 мкм)

Применение: мобильный телефон

Смотрите подробности

Печатная плата HDI (HDI PCB)

Подложка: FR-4

Количество слоев: 8

Толщина готовой платы: 1,0 мм

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 3/3 мил (75/75 мкм)

Область применения: портативные устройства

Смотрите подробности

10-слойная печатная плата HDI (HDI PCB)

Подложка: IT180

Количество слоев: 10

Толщина готовой доски: 1,0 м

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото + OSP

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 3/3 мил (75/75 мкм)

Область применения: коммуникационные продукты

Смотрите подробности

Печатная плата HDI (HDI PCB)

Подложка: ITEQ IT150

Количество слоев: 6

Толщина готовой платы: 1 мм

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото + OSP

Область применения: мобильная связь

Смотрите подробности

8-слойная печатная плата (HDI PCB)

Подложка: FR-4 ITEQ IT180A

Количество слоев: 8

Толщина готовой платы: 1 мм

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото

Применение: кассовый аппарат POS

Смотрите подробности

6-слойная печатная плата HDI (HDI PCB)

Подложка: FR-4 ITEQ IT180A

Количество слоев: 6

Толщина готовой платы: 1 мм

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото

Область применения: модуль беспроводной связи

Смотрите подробности

Плата HDI GPS-локатора (HDI GPS PCB)

Подложка: FR-4

Количество слоев: 4

Толщина готовой платы: 1 мм

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото

Применение: GPS-локатор

Смотрите подробности