Керамическая PCB

Название: Беспроводной модуль WiFi 6L HDI

Слой: 6 слоев

Подложка: FR4

Укладка:2+2+2 Печатная плата HDI

Толщина готовой доски: 0,8 мм

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото + OSP

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 3/3 мил (75/75 мкм)

Диафрагма: отверстие для лазера = 0,1 мм，

Применение продукта: Беспроводной модуль WiFi

Название: Беспроводной модуль Wifi 4L HDI

Материал: FR-4

Слой: 4L 1+N+1 HDI

Толщина готовой доски: 0,8 мм

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото + OSP

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 3/3 мил (75/75 мкм)

Диафрагма: лазерное отверстие = 0,075 мм, механическое отверстие = 0,1 мм

Специальный процесс: половинное отверстие + меднение по краю пластины.

Применение продукта: Беспроводной модуль Wifi

Название товара: Печатная плата 8L HDI

Тип платы: FR-4

Расслоение: 8L HDI

Структура стека:2+4+2 L HDI

Толщина изделия: 1,0 м

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: Химическое золото + OSP

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 3/3 мил (75/75 мкм)

Диаметр отверстия: Отверстие для молнии = 0,075 мм, машинное отверстие = 0,2 мм

Специальный процесс: Обработка глухих отверстий L1-L2, L2-L3, L6-L7, L7-L8

Название продукта: 8-слойная печатная плата HDI 1-го порядка

Подложка: FR-4

Объем: 8 л

Суммирование:1+6+1 ИЧР

Толщина готовой доски: 0,8 м

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото + OSP

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 3/3 мил (75/75 мкм)

Диафрагма: лазерное отверстие = 0,075 мм, механическое отверстие = 0,2 мм

Область применения продукта: Изделия из микроэлектронных устройств

Название продукта: Модуль приемопередатчика 6L HDI PCB 4G

Подложка: FR-4

Объем: 6 л

Суммирование:1+4+1 ИЧР

Толщина готовой доски: 0,8 м

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото + печатная плата OSP

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 3/3 мил (75/75 мкм)

Диафрагма: лазерное отверстие = 0,075 мм, механическое отверстие = 0,2 мм

Применение продукта: Модуль приемопередатчика 4G

Название продукта: 6-слойная печатная плата HDI для мобильного телефона 1-го порядка

Подложка: FR-4

Слой: 6 слоев

Суммирование:1+4+1 ИЧР

Толщина готовой доски: 0,8 м

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 3/3 мил (75/75 мкм)

Диафрагма: лазерное отверстие = 0,075 мм, механическое отверстие = 0,2 мм

Применение продукта: Печатная плата мобильного телефона

Название продукта: Продукт для портативного устройства 8L HDI PCB

Подложка: FR-4

Объем: 8 л

Суммирование:2+4+2 ИЧР

Толщина готовой доски: 1,0 мм

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 3/3 мил (75/75 мкм)

Диафрагма: лазерное отверстие = 0,075 мм, механическое отверстие = 0,2 мм

Область применения продукта: Портативные устройства

Название продукта: Печатная плата Anylayer HDI объемом 10 Л

Подложка: IT180

Слой: 10 л для соединения любого слоя

Толщина готовой доски: 1,0 м

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото + OSP

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 3/3 мил (75/75 мкм)

Диафрагма: лазерное отверстие = 0,1 мм, механическое отверстие = 0,2 мм

Область применения продукта: Коммуникационные продукты

Название продукта: 6-слойная печатная плата HDI 2-го порядка

Подложка: ITEQ IT150

Объем: 6 л

Суммирование:2+2+2 ИЧР

Толщина готовой доски: 1,0 м

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото + OSP

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 3/3 мил (75/75 мкм)

Диафрагма: лазерное отверстие = 0,1 мм, механическое отверстие = 0,2 мм

Область применения продукта: Продукты мобильной связи

Название продукта: 8-слойная печатная плата HDI POS 2-го порядка

Подложка: FR-4 ITEQ IT180A

Объем: 8 л

Толщина готовой доски: 1,0 м

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 3/3 мил (75/75 мкм)

Диафрагма: лазерное отверстие = 0,1 мм, механическое отверстие = 0,2 мм

Применение продукта: Кассовый аппарат POS

Название продукта: 6-слойная печатная плата HDI 2-го порядка

Подложка: FR-4 ITEQ IT180A

Объем: 6 л

Суммирование: 2+N+2 ИРЧП

Толщина готовой доски: 1,0 м

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 3/3 мил (75/75 мкм)

Диафрагма: лазерное отверстие = 0,1 мм, механическое отверстие = 0,2 мм

Специальный процесс: обработка половинного отверстия + золочение края пластины

Область применения продукта: Модуль беспроводной связи

Название продукта: 4-слойная печатная плата HDI GPS-локатора

Подложка: FR-4

Объем: 4 л

Суммирование: 1+N+1 ИРЧП

Толщина готовой доски: 1,0 м

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 4/4 мил (100/100 мкм)

Диафрагма: лазерное отверстие = 0,1 мм, механическое отверстие = 0,2 мм

Применение продукта: GPS-локатор