Керамическая PCB - 6-слойная печатная плата HDI (HDI PCB)

На рисунке ниже показана 6-слойная печатная плата HDI второго порядка с шахматным расположением микроотверстий (staggered vias).

Структура печатной платы второго порядка

Наиболее распространенными являются 6- и 8-слойные HDI-платы второго порядка. Увеличение количества слоев позволяет повысить плотность монтажа и сложность разводки.

Под HDI второго порядка (2+N+2) понимается конструкция, в которой лазерные микроотверстия проходят через два последовательных наращенных слоя.

Шахматное расположение микроотверстий означает, что верхние и нижние лазерные отверстия не располагаются строго друг над другом, а смещены относительно оси. Такой подход применяется для повышения надежности конструкции и упрощения технологического процесса.

Причина использования шахматных микроотверстий связана с особенностями металлизации. При недостаточном качестве заполнения отверстий медью внутри могут образовываться пустоты. Поэтому последующее микроотверстие нельзя размещать непосредственно над предыдущим. Необходимо выдержать определенное расстояние и выполнить смещенное сверление.

Конструкция 6-слойной HDI-платы второго порядка обычно состоит из четырех внутренних слоев и двух внешних наращенных слоев.

Конструкция 8-слойной HDI-платы второго порядка обычно включает шесть внутренних слоев и два внешних наращенных слоя.

Производство многослойных HDI-плат с микроотверстиями является сложным технологическим процессом и требует более высоких затрат по сравнению со стандартными многослойными печатными платами. При использовании шахматного расположения микроотверстий часть отверстий может перекрываться по площади, что позволяет добиться более компактной разводки проводников и повысить плотность монтажа. Если применяется технология последовательного расположения микроотверстий (stacked vias), внутреннее лазерное отверстие сначала металлизируется и заполняется медью, после чего выполняется внешнее микроотверстие. Такая технология сложнее и дороже, чем использование шахматных микроотверстий.

Еще более дорогостоящей является технология HDI Any Layer (произвольное межслойное соединение). В таких платах каждый слой может соединяться с любым другим слоем посредством лазерных микроотверстий.Технология Any Layer HDI обеспечивает максимальную плотность монтажа и гибкость трассировки. Конструктор может создавать межслойные соединения практически в любой точке платы, что особенно востребовано в смартфонах, телекоммуникационном оборудовании, автомобильной электронике и других высокотехнологичных устройствах.