
Подложка: FR-4
Количество слоев: 8
Толщина готовой платы: 0,8 мм
Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)
Обработка поверхности: химическое золото + OSP
Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 3/3 мил (75/75 мкм)
Область применения: микроэлектроника
Мы предлагаем 8-слойные печатные платы HDI первого порядка по разумным ценам и со стабильным качеством.
Компания специализируется на комплексном производстве PCB и PCBA и стремится быстро поставлять клиентам по всему миру качественные печатные платы и PCBA по конкурентоспособным ценам. Все изделия производятся в соответствии со строгими стандартами IPC Class II, IPC Class III, UL, RoHS и другими требованиями, чтобы гарантировать соответствие PCB и PCBA требованиям заказчика.
Почему выбирают нас:
Профессиональная команда по производству PCB - наши инженеры обладают многолетним опытом в отрасли.
Современное производственное оборудование и высокоточные системы контроля и тестирования.
Использование качественного сырья: медный ламинат, медная фольга, препрег, химические материалы, олово, медь, золото, паяльная маска и шелкография.
Квалифицированные операторы, хорошо знакомые с ключевыми точками контроля качества.
Полный набор технологий поверхностной обработки:
ENIG, immersion silver, immersion tin, OSP, HASL LF, hard gold plating, electroplated silver, selective gold (gold + OSP).
Максимальное соотношение толщины платы к диаметру отверстия для стандартных FR4 PCB - 17:1.
Толщина меди на двухсторонних PCB может достигать 12 oz.
Толщина слоя паяльной маски может контролироваться до 50 мкм.
Минимальный допуск по контролю импеданса: 50 Ω ±5 Ω.
Минимальный диаметр механического сверления - 0.15 мм, минимальный диаметр лазерного сверления - 0.075 мм.
Строгое соблюдение стандартов IPC для обеспечения высокого уровня качества PCB.
Использование системы PDCA (Plan-Do-Check-Act) для постоянного повышения качества продукции.
Современное экологичное и энергоэффективное производство.
Для быстрого расчета стоимости отправляйте запрос по электронной почте: sales@ipcb.com
Подложка: FR-4
Количество слоев: 8
Толщина готовой платы: 0,8 мм
Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)
Обработка поверхности: химическое золото + OSP
Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 3/3 мил (75/75 мкм)
Область применения: микроэлектроника
iPCB Circuit обеспечивает поддержку проектирования печатных плат, технологии изготовления печатных плат и сборки PCBA. Вы можете запросить техническую консультацию или расценки на печатные платы и PCBA здесь, пожалуйста, свяжитесь с нами по электронной почте: sales@ipcb.com
Мы ответим очень быстро.