Жестко-гибкие PCB - Жестко-гибкая плата с краевым разъемом (Rigid Flex Golden Finger PCB)

В процессе изготовления жестко-гибкой печатной платы на станках ЧПУ возможны отклонения краевого разъема, в результате чего расстояние от золотого пальца до кромки превышает допустимый диапазон. У нас есть предустановленные оптические точки и технология лазерного вторичного формования для внутреннего слоя мягкой доски, которые позволяют эффективно решить проблему отклонения золотого пальца и контролировать допуск отклонения в пределах ± 0,05 мм, что значительно повышает производительность изделия при первом проходе.

Однако с быстрым развитием электронной продукции точность печатных плат с жестким изгибом возрастает, и заказчики также предъявляют более высокие требования к точности размеров золотых пальцев. Допуск ± 0,05 мм от краевого разъема до края платы стал нормой в отрасли. Использование обычной формовочной обработки с ЧПУ может легко привести к смещению краевого разъема, низкому выходу продукта и сложностям с соблюдением требований к качеству. Поэтому существует острая необходимость в решении таких проблем путем оптимизации процесса.

Сборка жестко-гибкой платы

При использовании обычной формы фрезерования с ЧПУ общая точность размеров торца краевого разъема печатной платы может регулироваться в пределах ± 0,1 мм. Установлено, что более 50% досок имеют проблему смещения золотого пальца, то есть ширина концов золотого пальца асимметрична, а серьезное смещение достигает 0,15-0,20 мм, что не может удовлетворить высокоточным требованиям заказчика к обработке золотого пальца.

Чтобы улучшить смещение краевого разъема, специально разработаны различные методы обработки формы, позволяющие сравнить степень смещения. Из-за особенностей своей структуры жесткая гибкая соединительная пластина с краевого разъема после V-образного вырезания остается внутри твердой пластины, что делает невозможным ее тестирование. Следовательно, необходимо оптимизировать исходный файл формы для трехкратного формования. В первый раз предварительно определите размер мягкой платы и форму краевого разъема, сохранив верхнее положение соединения краевого разъема и обнажив его после снятия крышки для удобства электронного тестирования.

После снятия внутреннего слоя область краевого разъема подвергается точной механической обработке с использованием технологии оптического захвата точек и вторичной лазерной формовки для обеспечения точности размеров.

Использование технологии вторичной лазерной формовки для обработки гибких участков печатных плат и деталей из золотого пальца имеет следующие преимущества:

1. Внутренний слой мягкой платы спроектирован с оптическим точечным расположением, которое позволяет поддерживать тот же уровень расширения и сжатия, что и область краевого разъема внутреннего слоя.

2. Благодаря использованию высокоточной и автоматической функции расширения и сжатия самой лазерной обработки гарантируется точность размеров от пальца до края и согласованность обработки.

3. Использование лазера для синхронной обработки гибкой поверхности позволяет эффективно удалять заусенцы на мягкой доске, сокращать объем ручного ремонта и значительно повышать эффективность и качество производства.

После завершения тестирования внешний процесс переходит к фрезерованию с ЧПУ, и при третьем формовании обрабатывается только область твердой пластины и верхняя часть краевого разъема.

В ходе испытаний было установлено, что использование предустановленных оптических точек внутреннего слоя гибкой платы и процесса вторичного лазерного формования может эффективно решить проблему смещения краевого разъема на жестко-гибкой печатной плате, контролировать допуск смещения в пределах ± 0,05 мм, значительно повысить первый выход продукта и полностью соответствовать высоким требованиям.требования заказчиков к точности обработки жестко-гибких печатных плат.