Металлические PCB - Плата модуля оптического приемопередатчика

Волоконно-оптический модуль - это электронный компонент, используемый для фотоэлектрического преобразования. Проще говоря, оптический сигнал преобразуется в электрический сигнал, а электрический сигнал преобразуется в оптический сигнал, включая передатчик, приемник и электронную функциональную схему. Следовательно, до тех пор, пока есть оптический сигнал, существует возможность применения оптического модуля. Волоконно-оптический модуль делится на оптический приемный модуль, оптический передающий модуль, встроенный модуль оптического приемопередатчика и оптический передающий модуль в соответствии с его функциями.

Способ проектирования печатной платы волоконно-оптического модуля

1.Панельный метод

Рекомендуется для оформления центральной зеркально-симметричной панели печатной платы миниатюрного оптического модуля

2. Дизайн маркерной точки

Рекомендуется разместить на панели устройства две маркерные точки.Если на плате устройства невозможно разместить две маркерные точки, но можно разместить хотя бы одну маркерную точку, вы можете использовать маркерную точку без медного кольца.В то же время к вспомогательному краю следует добавить маркерную точку для координации

3. Способ подключения печатной платы

Конструкция фрезерной канавки + уплотнительное отверстие: Ширина фрезерной канавки составляет 2 мм, уплотнительное отверстие выполнено из неметаллического материала, рекомендуемое расстояние между отверстиями составляет 1,0 мм, а отверстие - 0,5 мм，

Центр уплотнительного отверстия должен быть обращен к печатной плате оптического модуля.Рекомендуется, чтобы расстояние между центром уплотнительного отверстия и краем фрезерной канавки составляло не менее 0,6 мм, что позволит уменьшить количество заусенцев на кромке печатной платы оптического модуля и избежать повреждения корпуса.，

Соединение с V-ОБРАЗНЫМ вырезом: обратитесь к общим требованиям технических условий на проектирование печатной платы.

Фрезерная канавка + физическое соединение: ширина фрезерной канавки составляет 2 мм, ширина сплошного соединения - 2-10 мм, а ширина полотна - 1 мм，

Первым вариантом соединения панели и вспомогательного блока является штампованное отверстие + фрезерный паз, за которым следует сплошное соединение + фрезерный паз, V-образное соединение не рекомендуется.

Примечание: При использовании метода соединения с V-образным вырезом для разделения доски не разрешается использовать разделитель для фрез, а для разделения доски используется разделитель для варочной панели. Напряжение велико, а расположение оптического модуля не соответствует требованиям запрета на использование ткани.

4. Требования к компоновке печатной платы

Расстояние между компонентами может быть рассчитано так, как показано в таблице ниже.

При реальной обработке печатных плат микроустройства в нижней части корпуса и устройства без чипов в верхней части корпуса могут быть легко собраны вместе.；

Все вышеуказанные расстояния измеряются от накладки до накладки, от накладки до корпуса устройства и от корпуса устройства до корпуса устройства.

В зоне сварки печатных плат и гибких печатных плат не допускается использование какого-либо оборудования

Процесс горячего прессования при сварке оптического устройства: Зона горячего прессования на 0,5 мм больше рабочей зоны головки горячего прессования, а зона горячего прессования равна или превышает длину зоны сборки +4 мм，

Фотоэлектрические устройства, закрепленные винтами: Запрещается размещать какие-либо устройства и незаземленные переходные отверстия на расстоянии менее 1,5 мм вокруг корпуса и днища, а также на расстоянии менее 1,5 мм вокруг оболочки оптического волокна.Если вам необходимо разместить незаземленные переходники, вы должны использовать заглушки для повышения маслостойкости изоляции, но незаземленные переходники должны быть запрещены в нижней части трафаретной печати.

Между отверстием для винта фотоэлектрического устройства и самим винтом имеется зазор около 0,25, а допуск самого устройства составляет ±0,25.При добавлении допуска на микросхему устройства требуется толщина ткани 1,5 мм.

Запрещается размещать переходные отверстия, тестовые платы и устройства вокруг контактных площадок диаметром 1,0 мм оптических приборов, сваренных вручную.Если необходимо сделать сквозное отверстие, то оно должно быть полностью забито зеленым маслом.

Область из блестящей меди не может быть непосредственно соединена с контактной площадкой, и посередине должен быть слой термостойкого припоя.Минимальная ширина слоя термостойкого припоя составляет 3 мил，

Расстояние между оптическими устройствами, а также между оптическими устройствами и электрическими компонентами должно соответствовать требованиям к рабочему пространству для ручной сварки и технического обслуживания，

Штифты оптических приборов в основном привариваются вручную, поэтому компоновка должна соответствовать требованиям ручной сварки, в противном случае можно легко задеть детали, что вызовет трудности при сварке и обслуживании.

При компоновке оптических устройств выходная часть оптоволокна не может входить в зону, ограниченную для подключения волоконно-оптического разъема, чтобы не повредить выходную часть косички оптического модуля при подключении и отсоединении разъема.

5. Требования к проектированию прокладки печатных плат

Для проводов, подсоединяемых к контактной площадке для пайки оплавлением печатной платы горячим стержнем, рекомендуемая ширина линии составляет 5-10 мил; если требуется большая площадь заземления, длина провода d≥50 мил，

Примечание: Согласно результатам испытаний, если длина заземляющего провода большой площади слишком мала, то при горячем прессовании теплопередача происходит слишком быстро, а параметры процесса нелегко контролировать, что приводит к некачественной сварке.Поэтому рекомендуется, чтобы длина провода превышала 50 мил.Проводка толстая и длинная, соединительные отверстия и большая площадь медной фольги быстро отводят тепло, что приводит к неравномерной температуре и низкой надежности сварки.

6.Дизайн прокладки

Запрещается проектировать сквозные отверстия для нетепловых прокладок устройства.

7. Обработка поверхности

Предпочтительна обработка поверхности ENIG.Для накладок hotbar запрещается обрабатывать поверхность OSP.

8.Конструкция толщины печатной платы

Толщина печатных плат оптических модулей SFP и XFP должна составлять 1,0 мм. (Толщина в 1,0 мм, требуемая для SFP и XFP, указана в соглашении MSA）