ПЕЧАТНАЯ PCB - HDI PCB производство стека

HDI PCB, или платы печатных схем высокой плотности взаимосоединения, представляют собой платы печатных схем, изготовленные с использованием передовых технологий, характеризующихся более высокой плотностью проводки на единицу площади, чем обычные платы печатных схем. Благодаря этому макету ПХД HDI могут эффективно уменьшить размер и вес, чтобы удовлетворить спрос на компактные конструкции в современной электронике.

Как определено в IPC-2226, эти платы используют более тонкие проводы и меньшие пробелы (≤ 100 мкм/0,10 мм) для достижения более высокой электрической подключенности, увеличения использования площади платы и улучшения скорости и качества передачи сигнала.

Требования ПХД HDI для производственного стека

ПХД HDI обычно конструируются с 4 или более слоями. Конструкция накладных слоев требует оптимизированных межслойных соединений, т.е. использования слепых и погребенных 

протоколов для улучшения электрической производительности и уменьшения толщины доски, а также учета ширин маршрутизации, размеров протоколов и пространства между 

слоями для обеспечения целостности сигнала и минимизации электромагнитных помех. Что касается выбора платы, то обычно используются материалы FR-4, которые имеют низкие

диэлектрические константы и небольшие коэффициенты теплового расширения (CTE), чтобы эффективно уменьшить потери передачи сигнала в макетах с высокой плотностью. Для

специализированных приложений, таких к、ак аэрокосмическое или военное применение, более высокопроизводительные материалы могут использоваться для обеспечения надежности 

в экстремальных условиях. Таким образом, производственный стек ПХД HDI должен быть сочетан с фактической технологией производства.

Производство HDI PCB

Ограничения лазерного бурения для производства PCB HDI

Существует несколько технических ограничений для лазерного бурения ПХД HDI. Эти ограничения связаны в первую очередь с толщиной доски, диафрагмой и производственным 

процессом. Технология лазерного бурения имеет определенные ограничения в толщине доски. В частности, диэлектрическая толщина доски обычно ограничена 0,13 мм, за пределами 

которой буровая операция не может быть эффективно выполнена. Лазерное бурение обычно требует диаметра отверстия 3-5 миль (около 0,076-0,127 мм) между, для проходящих 

слепых отверстий, особенно высококачественных плат HDI, диаметр отверстия часто меньше 0,1 мм. В противном случае, это не только влияет на скорость производства, но и сильно 

влияет на урожайность производства.

Кроме того, перед лазерным бурением медный слой на доске должен быть выгравирован с Cu Clearance, который соответствует готовому диаметру диафрагмы. Это связано с тем, 

что лазеру чрезвычайно трудно проникнуть в медный материал, что, если не обрабатываться должным образом, может привести к снижению качества сверленных отверстий.

ПХД HDI широко используются в современной электронике, включая смартфоны, планшеты, высокоскоростные сетевые устройства и другие устройства с строгими требованиями к производительности и пространству. Производственный процесс для ПХД HDI более сложный, чем для ПХД и включает в себя несколько этапов, требующих строгого контроля на каждом этапе для обеспечения качества конечного продукта.