Технология PCB - Преимущества нанесения золотого и серебряного покрытия на прототип печатной платы

Некоторые производители прототипов печатных плат, рекламируя свою продукцию, специально упоминают о том, что в их изделиях используются позолоченные, посеребренные и другие специальные технологии. Так в чем же польза этого процесса?

Поверхность прототипа печатной платы должна быть припаяна к компонентам, поэтому часть медного слоя должна быть открыта для пайки. Эти открытые слои меди называются паяльными площадками. Паяльные площадки обычно имеют прямоугольную или круглую форму и небольшие размеры. Мы знаем, что медь, используемая в прототипах печатных плат, легко окисляется, поэтому после нанесения паяльной маски медь на контактных площадках подвергается воздействию воздуха.

Если медь на контактных площадках окислится, то не только будет трудно производить пайку, но и резко возрастет удельное сопротивление, что серьезно скажется на эксплуатационных характеристиках конечного изделия. Поэтому инженеры придумали различные способы защиты контактных площадок. Например, наносится покрытие из инертного металла, на поверхность химическим способом наносится слой серебра или на слой меди наносится специальная химическая пленка, предотвращающая контакт прокладок с воздухом.

В случае открытых контактных площадок на прототипе печатной платы медный слой находится непосредственно на поверхности.Эту деталь необходимо защитить от окисления. С этой точки зрения, цель самого процесса, будь то пайка золотом или серебром, состоит в предотвращении окисления и защите контактных площадок, чтобы гарантировать качество при последующем процессе пайки.

Нанесение золотого и серебряного покрытия на прототипы печатных плат

Однако использование различных металлов предъявляет требования к срокам хранения и условиям эксплуатации прототипов печатных плат, используемых на производстве.Поэтому на заводах по производству прототипов печатных плат обычно используются вакуумные блистерные упаковочные машины для упаковки прототипов печатных плат перед их изготовлением и отправкой заказчикам, чтобы гарантировать, что они не будут повреждены окислением.

Перед установкой компонентов на станок производитель печатных плат также должен проверить степень окисления прототипа печатной платы, чтобы исключить окисление прототипа печатной платы и обеспечить выход годного материала. Конечный потребитель получил плату после множества испытаний, даже при длительном использовании окисление будет происходить практически только в местах вставного соединения деталей, на контактную площадку и уже спаянные компоненты это никак не повлияет.

Поскольку серебро и золото обладают более низким сопротивлением, уменьшит ли использование специальных металлов, таких как серебро и золото, количество тепла, выделяемого при использовании прототипа печатной платы?

Как мы знаем, фактором, влияющим на количество выделяемого тепла, является сопротивление.Сопротивление зависит от материала самого проводника, площади поперечного сечения и длины проводника.Толщина металлического материала на поверхности накладки даже намного меньше 0,01 мм.Если накладки обработаны методом OST (органическая защитная пленка), то дополнительной толщины нет вообще.Сопротивление при такой малой толщине практически равно нулю и даже не поддается расчету и, конечно же, не влияет на тепловыделение.