ПЕЧАТНАЯ PCB - Основные концепции PCB субстратов

Подложки печатных плат (PCB) играют жизненно важную роль в современных электронных устройствах. В качестве краеугольного камня электронных компонентов подложки ПХД не только несут различные электронные компоненты, но и обеспечивают стабильность и надежность электрических соединений.

Основные концепции PCB Substrates PCB Substrates относится к доскам, изготовленным из изоляционных материалов (таких как эпоксидная смола, стекловолокно и т.д.), которые покрыты одним или несколькими слоями проводящей пленки (обычно медной фольгой) для сборки электронных компонентов и реализации соединений схем. Подложки ПХД могут быть разделены на однослойные доски, двухслойные доски и многослойные доски в зависимости от количества слоев. Однослойные доски имеют только один слой проводящей пленки, двухслойные доски имеют два слоя проводящей пленки, а многослойные доски могут иметь три или более слоев проводящей пленки.

PCB субстраты

Процесс изготовления субстратов ПХД Производство субстратов ПХД требует нескольких сложных и деликатных процессов, в основном включающих следующие этапы:

1. Выбор материала Во-первых, выберите соответствующий материал подложки. Наиболее часто используемым материалом подложки является FR-4, который изготовлен из эпоксидной смолы, укрепленной стекловолокном, и имеет отличные электроизоляционные свойства и механическую прочность. Кроме того, другие высокочастотные, высокотемпературные или гибкие материалы также могут быть выбраны в соответствии с конкретными требованиями применения.

2. Графическая передача Далее схема передается на подложку химическими или механическими средствами. Распространенные методы включают фотолитографию и экранную печать. Фотолитография использует фоточувствительные материалы и ультрафиолетовое воздействие для точного копирования схемы на подложку; экранная печать более подходит для простого, крупномасштабного производства схемы.

3. Процесс травления Излишная часть слоя медной фольги удаляется химической коррозией или лазерным травлением, оставляя только необходимый схем. Химическая коррозия является общим методом, который может получить тонкие схемы, контролируя концентрацию и время коррозии раствора травления. Лазерное гравирование опирается на точное позиционирование и эффективное удаление высокоэнергетических лазерных лучей и подходит для производства высокоточных и высокоплотных схем.

4. Ламинирование и бурение Многослойные подложки ПХД требуют, чтобы несколько слоев медных плат складывались вместе, а тепловое прессование и высокое давление используются для достижения тесной связи между слоями. Этот шаг называется ламинированием. После ламинирования отверстия сверляются на ПХД в соответствии с требованиями конструкции. Эти отверстия используются не только для вставки электронных компонентов, но и для проводящих соединений между схемами на каждом слое.

5. Поверхностная обработка и испытание Наконец, подложка ПХД подвергается поверхностной обработке, чтобы улучшить ее коррозионную устойчивость и сваряемость. Общие методы обработки поверхности включают оловное покрытие, золотое покрытие и никель-золотое погружение. После завершения всех процессов подложка ПХД должна быть строго проверена на электрические и механические свойства, чтобы убедиться, что она соответствует требованиям к конструкции и качеству.

Поля применения подложек ПХД С непрерывным развитием электронных технологий подложки ПХД все чаще используются в различных областях, в основном включая следующие аспекты:

1. Потребительская электроника Подложки PCB широко используются в потребительских электронных изделиях, таких как мобильные телефоны, компьютеры и планшеты. Эти продукты выдвигают требования к высокой плотности, высокой скорости и высокой надежности для подложек ПХД для удовлетворения потребностей сложных схем и высокоскоростной передачи сигнала.

2. Автомобильная электроника В области умных автомобилей и автономного вождения подложки PCB используются для систем управления, датчиков, развлекательных систем и т. д. Автомобильная электроника выдвигает более высокие стандарты для высокотемпературной устойчивости, ударной устойчивости, влагостойкости и других свойств подложек ПХД.

3. Оборудование связи В базовых станциях 5G, терминалах связи и другом оборудовании подложки PCB используются для антенн, модулей питания и блоков обработки сигнала. Оборудование связи требует, чтобы субстраты ПХД имели хорошую высокочастотную производительность и электромагнитную совместимость.

4. Медицинские электронные PCB-подложки используются в медицинском оборудовании для мониторинга жизненных признаков, обработки изображений и передачи данных. Медицинская электронная продукция имеет чрезвычайно высокие требования к безопасности и надежности субстратов ПХД.

Будущая тенденция развития субстратов ПХД С прогрессом науки и технологии и изменениями спроса на рынке развитие субстратов ПХД также показало некоторые новые тенденции и направления:

1. Высокочастотная и высокая скорость С развитием связи 5G и высокоскоростных вычислений подложки PCB должны иметь лучшую высокочастотную производительность передачи и высокоскоростные возможности обработки сигнала. Это требует дальнейшего совершенствования материалов и процессов для удовлетворения потребностей в высокой скорости и низкой задержке.

2. Зеленая защита окружающей среды Повышение осведомленности об охране окружающей среды способствовало исследованиям, разработкам и применению субстратов ПХД для защиты окружающей среды. Например, использование материалов без галогенов и экологически чистых процессов может снизить выбросы вредных веществ и воздействие на окружающую среду во время производственного процесса.

3. Непрерывная миниатюризация и интеграция миниатюризированных электронных продуктов требуют, чтобы субстраты ПХД имели меньшие размеры и более высокую интеграцию. Это требует более сложных производственных процессов и более высокопроизводительных материалов для поддержки миниатюризации и высокоплотной проводки.

4. Интеллектуальное производство Применение интеллектуальных технологий производства значительно повысит эффективность производства и уровень контроля качества подложек ПХД. Внедрение таких технологий, как автоматизированные производственные линии, инспекция машинного зрения и анализ больших данных, поможет производителям добиться эффективного и точного производства субстратов PCB.