Технология PCB - Основной технологический процесс сборки печатной платы

В направлении миниатюризации и высокой плотности сборки электронных изделий на основе печатных плат технология сборки электронных изделий на основе печатных плат также основана на технологии поверхностного SMT-монтажа. Однако в некоторых печатных платах все еще используется определенное количество вставок со сквозными отверстиями.Сборка из вставленных компонентов и компонентов для поверхностного монтажа называется гибридной сборкой PCBA, или сокращенно гибридной сборкой, а сборка с использованием всех компонентов для поверхностного монтажа называется полноповерхностным монтажом.

Процесс сборки PCBA

Процесс и способ сборки печатных плат в основном зависят от типа компонентов и условий сборки. Их можно условно разделить на четыре типа: технология одностороннего монтажа, технология одностороннего гибридного монтажа, технология двустороннего монтажа и технология двустороннего гибридного монтажа.

Технология одностороннего монтажа

Под односторонним монтажом понимается монтаж всех компонентов и сборка их на одной стороне печатной платы.

Основной процесс одностороннего монтажа: нанесение паяльной пасты → монтаж → пайка оплавлением → очистка → проверка → ремонт.

Процесс одностороннего смешанного монтажа

Односторонняя смешанная сборка относится как к вставным компонентам, так и к вставляемым компонентам, компоненты собираются на одной стороне печатной платы.

Основной поток процесса односторонней смешанной сборки: печать паяльной пастой → паста → пайка оплавлением → вставка → пайка волной → очистка → тест → доработка.

Процесс двустороннего монтажа

Двусторонний монтаж относится к сборке, при которой все компоненты монтируются и распределяются по обеим сторонам печатной платы.

Основной процесс двустороннего монтажа: паяльная паста для печати на стороне А → паста → пайка оплавлением → вставка → изгиб штифта → разворот платы → Клей для точечной пасты на стороне Б → паста → отверждение → разворот платы → пайка волной → очистка → проверка → доработка.

Процесс двустороннего смешивания

Двусторонняя смешанная сборка относится к сборке компонентов с использованием вставных компонентов и подключаемых компонентов, при этом компоненты распределяются по обеим сторонам печатной платы.

Основной поток процесса двусторонней смешанной сборки: паяльная паста для печати на стороне А → паста → пайка оплавлением → вставка штифта → изгиб обратной платы → Клейкая паста для точечной печати на стороне Б → паста → отверждение → обратная плата → пайка волной → очистка → проверка → доработка.

Технология одностороннего монтажа

Под односторонним монтажом понимается монтаж всех компонентов и сборка их на одной стороне печатной платы.

Основной процесс одностороннего монтажа: нанесение паяльной пасты → монтаж → пайка оплавлением → очистка → проверка → ремонт.

Процесс одностороннего смешанного монтажа

Односторонняя смешанная сборка относится как к вставным компонентам, так и к вставляемым компонентам, компоненты собираются на одной стороне печатной платы.

Основной поток процесса односторонней смешанной сборки: печать паяльной пастой → паста → пайка оплавлением → вставка → пайка волной → очистка → тест → доработка.

Процесс двустороннего монтажа

Двусторонний монтаж относится к сборке, при которой все компоненты монтируются и распределяются по обеим сторонам печатной платы.

Основной процесс двустороннего монтажа: паяльная паста для печати на стороне А → паста → пайка оплавлением → вставка → изгиб штифта → разворот платы → Клей для точечной пасты на стороне Б → паста → отверждение → разворот платы → пайка волной → очистка → проверка → доработка.

Процесс двустороннего смешивания

Двусторонняя смешанная сборка относится к сборке компонентов с использованием вставных компонентов и подключаемых компонентов, при этом компоненты распределяются по обеим сторонам печатной платы.

Основной поток процесса двусторонней смешанной сборки: паяльная паста для печати на стороне А → паста → пайка оплавлением → вставка штифта → изгиб обратной платы → Клейкая паста для точечной печати на стороне Б → паста → отверждение → обратная плата → пайка волной → очистка → проверка → доработка.

SMT-проверка

Чтобы реализовать функцию продукта, невозможно выполнить его полностью, опираясь только на кусок печатной платы, и необходимо установить, вставить и приварить компоненты к печатной плате, и этот пошаговый процесс и есть процесс сборки PCBA. В процессе изготовления PCBA используются четыре основных процесса.

Технически процесс изготовления PCBA можно условно разделить на четыре основных процесса, а именно: Процесс монтажа SMT → обработка погружной вставки → тестирование PCBA → сборка готового изделия.

Процесс штамповки SMT

Процесс монтажа SMT, как правило, основан на спецификации, предоставленной заказчиком для подбора компонентов для закупки и подтверждения производственного плана PMC. После завершения подготовительных работ будет начата разработка программы SMT и нанесение лазерного трафарета и паяльной пасты в соответствии с технологией SMT.

Компоненты монтируются на печатные платы с помощью штамповочных станков SMT и, при необходимости, подвергаются автоматическому оптическому контролю в режиме AOI. После проверки устанавливается оптимальный температурный режим печи для оплавления, позволяющий платам проходить процесс оплавления.

После необходимой проверки IPQC можно использовать процесс погружной вставки, чтобы вставить материал вставки через плату, а затем провести пайку волной для пайки. Затем выполняется необходимая обработка после обжига.

После завершения вышеуказанных процессов отдел контроля качества также обязан провести всестороннюю проверку, чтобы убедиться в том, что качество продукции соответствует требованиям.

Процесс погружной вставки

Процесс погружной вставки выглядит следующим образом: установка → пайка волной → режущая лапка → процесс после пайки → промывка платы → проверка качества.

Тест PCBA полуфабриката

Тестирование PCBA является наиболее важным звеном контроля качества во всем процессе обработки PCBA, которое должно строго соответствовать стандарту тестирования PCBA и проверять контрольные точки печатной платы в соответствии с планом тестирования заказчика.

Тестирование PCBA также включает в себя пять основных форм: ICT-тестирование, FCT-тестирование, тестирование на старение, усталостное тестирование и тестирование в суровых условиях.

Сборка готового изделия

Протестированные печатные платы собираются, затем тестируются и, наконец, отправляются.

Производство печатных плат осуществляется поэтапно, проблема с любым звеном будет иметь очень большое влияние на общее качество печатных плат, поэтому необходимо осуществлять строгий контроль за процессом производства каждой сборки.

IPCB рассказывает о четырех основных процессах технологии производства печатных плат, каждый из основных процессов компании включает в себя бесчисленное множество мелких процессов, которые необходимо выполнить для оказания помощи, каждый небольшой процесс будет включать в себя процесс тестирования или некоторые другие для обеспечения качества печатных плат, чтобы избежать утечек некачественных печатных плат с завода.