Технология PCB - Сборка печатных плат в Колорадо

Colorado pcb assembly обладает многолетним опытом в области быстрого прототипирования и сборки и является одним из самых профессиональных и опытных поставщиков услуг по сборке печатных плат в Соединенных Штатах.Компания предоставляет услуги по сборке многим компаниям во многих отраслях, включая телекоммуникации, светодиодное освещение, автомобилестроение, медицину, бытовую электронику и многие другие области.Так, в Китае компания iPCB стремится предоставлять клиентам персонализированные услуги и стремится быть уникальной в своей отрасли. Наша профессиональная команда также обеспечивает большое количество производственных и сборочных работ для клиентов по всему миру.

Команда дизайнеров насчитывает более 80 человек, крупномасштабную команду по высокоскоростному проектированию печатных плат, близлежащие службы и удобную связь. Средний опыт работы инженеров в отрасли составляет более 8 лет, а у старших сотрудников - 10-20 лет: это признанная в отрасли база талантов в области проектирования печатных плат; сборка печатных плат обеспечивает параллельное проектирование, сокращает сроки поставки и может традиционно сократить время разработки печатных плат более чем на 1/3.

Кроме того, у компании есть собственный завод по производству печатных плат для обеспечения характеристик DFM и контроля затрат на проектирование печатных плат, а также самостоятельно разработанное программное обеспечение + система контроля качества для обеспечения успеха одной платы. Контрольные списки с сотнями пунктов, включая планировку, электропроводку, высокую скорость, тепловое проектирование, конструкцию и т.д., являются результатом накопления опыта всеми сотрудниками. Строгая система качества и механизм самоконтроля. Строгая система взаимного контроля и совершенный процесс контроля DFM. Группа старших экспертов приняла участие в обзоре и всесторонне проверила принципиальную схему, DFM, DFT, высокую скорость, электромагнитную совместимость, тепловое проектирование и т.д.

Сборка печатной платы - это последний этап, выполняемый в процессе изготовления печатной платы (другой этап - изготовление), который определяется следующим образом:

Процесс сборки печатной платы выполняется после изготовления печатной платы. Это относится к подключению устройств, выбранных при проектировании и перечисленных в спецификации, к печатной плате с помощью процесса пайки (волновая пайка, выборочная пайка или пайка оплавлением), в зависимости от типа и размера используемого устройства.

Основной целью сборки печатных плат является подключение устройств THT и/или SMT. Однако, в качестве последнего этапа производственного процесса, процесс сборки также требует контроля (например, автоматического оптического контроля), тестирования (например, с помощью летающего зонда или других онлайн-тестов), очистки, нанесения соответствующего покрытия или другой защиты, а также установки панелей. Хотя на практике эти задачи выполняются контрактными производителями, решения, принимаемые дизайнерами в процессе проектирования, могут сильно повлиять на качество изготовленной печатной платы.

Итак, давайте сначала разберемся, что такое SMT?

1. Определение SMT

Технология поверхностного монтажа (SMT) - это технология сборки электроники нового поколения. Он позволяет сжимать традиционные электронные компоненты в устройства, объем которых всего в несколько десятков раз меньше, что обеспечивает высокую плотность, надежность, миниатюризацию, низкую стоимость и автоматизированное производство электронных изделий. Этот миниатюрный компонент называется SMD-устройством (или SMC, чип-устройство).

Процесс сборки компонентов на печатных платах или других подложках называется SMT-процессом. Соответствующее оборудование для сборки называется SMT-оборудованием.

2. Характеристики SMT

(1) Высокая плотность сборки, небольшие размеры и легкий вес электронных изделий. Размеры и вес компонентов SMT составляют лишь около 1/10 от традиционных подключаемых компонентов. Как правило, после внедрения SMT размер электронных изделий уменьшается на 40-60%, а вес - на 60-80%.

(2) Высокая надежность, высокая ударопрочность и низкий уровень дефектов паяных соединений.

(3) Хорошие высокочастотные характеристики, снижающие электромагнитные и радиочастотные помехи.

(4) Простота автоматизации и повышения эффективности производства. Снижение затрат на 30-50%. Экономия материалов, энергии, оборудования, рабочей силы, времени и т.д.

3. Зачем использовать SMT

(1) Электронные изделия стремятся к миниатюризации, и перфорированные вставные компоненты, использовавшиеся в прошлом, больше не могут быть уменьшены

(2) Электронные изделия обладают более совершенными функциями, а используемые интегральные схемы (ИС) больше не содержат перфорированных компонентов, особенно крупномасштабные ИС с высокой степенью интеграции, в которых используются компоненты для поверхностного монтажа

(3) Массовое производство продукции, автоматизация производства - производителям необходимо производить высококачественную продукцию с низкими затратами и высокой производительностью для удовлетворения потребностей клиентов и повышения конкурентоспособности на рынке

(4) Разработка электронных компонентов, интегральных схем (ИС) и разнообразное применение полупроводниковых материалов. Революция в области электронных технологий является насущной необходимостью и соответствует международным тенденциям

4. Процесс SMT

Процесс SMT заключается в том, что с помощью всасывающего сопла аппарата извлекаются детали SMT, которые идентифицируются с помощью обработки изображений, а затем помещаются на подложку с нанесенной на нее паяльной пастой. Затем подложка нагревается в печи оплавления для достижения цели сварки.

В Соединенных Штатах вы можете выбрать сборку печатных плат в штате Колорадо. В Китае мы отвечаем за сборку печатных плат. Каждая точная сварка и каждый этап тщательных испытаний гарантируют качество и инновации. В нынешнюю эпоху стремительного технологического развития это не только гарантия производительности, но и основная движущая сила модернизации промышленности. Приходите в iPCB, чтобы помочь вам поднять мир электроники на новые высоты.