Комплексное обслуживание для производителей электроники. Мы специализируемся на изготовлении печатных плат(PCB), сборке ПП (PCBA), услугах ODM.
Связаться с нами
Присоединиться
Вход

Быстрая связь.

sales@ipcb.com

консультация
Электронный дизайн

Электронный дизайн

Электронный дизайн

Электронный дизайн

Разница и взаимосвязь между платой-носителем микросхемы и печатной платой

2023-12-25

​В современном электронном оборудовании важную роль играют как платы-носители микросхем, так и печатные платы. Хотя они часто используются как взаимозаменяемые, на самом деле между ними существуют некоторые различия и связи.

Смотрите подробности
Разработка и применение технологии MEMS-упаковки

2023-12-25

Технология упаковки MEMS (микроэлектромеханических систем) подразумевает упаковку микросхем микроэлектромеханических систем в один из материалов для обеспечения электрического соединения, механической защиты и изоляции от окружающей среды.

Смотрите подробности
В чем разница между упаковкой BGA и упаковкой LGA?

2023-12-25

За последние 30 лет электронная промышленность получила беспрецедентные возможности для развития. Вслед за рынком стремительно развивались различные электронные продукты.

Смотрите подробности
Внедрение в промышленность подложек для упаковки транзисторов

2023-03-19

Процесс производства транзисторов состоит из изготовления пластин, тестирования пластин (зондирование / сортировка пластин), упаковки пластин (сборка), тестирования и последующего складирования готовой продукции.

Смотрите подробности
Преимущества и недостатки упаковки BGA

2023-02-21

Пакет BGA (Ball Grid Array), также известный как пакет ball grid array, представляет собой набор шариков припоя, выполненных в нижней части подложки пакета в качестве конца ввода-вывода схемы для соединения с печатной платой (PCB).

Смотрите подробности
Анализ обычно используемых материалов подложки печатных плат и материалов платы-носителя микросхем

2023-02-14

Ламинат с медным покрытием (CCL), являющийся материалом подложки при производстве печатных плат, в основном играет роль соединения, изоляции и опоры печатных плат и оказывает большое влияние на скорость передачи сигнала, потери энергии и характеристический импеданс печатных плат.

Смотрите подробности
Платы-носители микросхем стали самой быстрорастущей категорией в индустрии печатных плат

2023-02-14

IC carrier board is the most valuable substrate in the packaging process. IC carrier board is an important technology used to connect chips and PCB boards in IC packaging.

Смотрите подробности
Разница между платой-носителем микросхемы и печатной платой

2023-02-12

При производстве электронных изделий печатные платы и микросхемы являются важными компонентами. МИКРОСХЕМА интегрирует общую схему в микросхему. Она представляет собой единое целое. Если она повреждена изнутри, микросхема также будет повреждена.

Смотрите подробности
Представляем формы упаковки микросхем и типы упаковки микросхем

2023-02-12

Упаковка микросхемы подразумевает подключение выводов схемы на микросхеме к внешним разъемам с помощью проводов для подключения их к другим устройствам. Форма упаковки относится к корпусу, используемому для установки транзисторной микросхемы.

Смотрите подробности
Базовое введение в технологию платы-носителя микросхем

2023-02-11

Краткое введение в технологию платы-носителя микросхем. Плата-носитель микросхем - это подложка, используемая для упаковки голых микросхем.

Смотрите подробности