Технологические возможности - Печатная плата HDI PCB

Процесс производства печатных плат HDI основан на использовании традиционных двухсторонних плат в качестве основной платы, которые непрерывно укладываются в стопку и ламинируются. Этот тип печатных плат, который основан на непрерывном процессе укладки, также известен как многослойное наращивание (BUM). По сравнению с традиционными печатными платами печатные платы HDI обладают такими преимуществами, как легкость, тонкость, короткость и компактность.

Межслойное электрическое соединение печатных плат HDI достигается с помощью проводящих соединений со сквозными отверстиями, заглубленными отверстиями и глухими отверстиями. Его структура отличается от обычных многослойных печатных плат. В процессе изготовления печатных плат HDI используется большое количество микроразглубленных глухих отверстий и прямое лазерное сверление, в то время как в стандартном процессе изготовления печатных плат обычно используется механическое сверление, поэтому количество слоев и соотношение сторон часто уменьшаются по сравнению с традиционными стандартными печатными платами. По сравнению с обычными печатными платами, наиболее важной особенностью печатных плат HDI является более высокая плотность монтажа, меньший размер и меньший вес.

iPCB circuit обеспечивает высокоточные модели печатных плат HDI и серийное производство, поддерживая быструю фрезеровку моделей печатных плат HDI. Ниже приведена таблица технологических возможностей схем iPCB. Пожалуйста, не стесняйтесь обращаться к нам.

Определение печатной платы HDI

1. Отверстие HDI: относится к сквозному отверстию, выполненному лазерным сверлильным станком, также известному как Н-образное отверстие, глухое отверстие или перфорация молнией.

2. Печатная плата третьего порядка HDI: относится к печатной плате, содержащей как минимум L1/2/3/4 или L1/4 отверстия третьего порядка HDI (плата также может иметь отверстия первого/второго порядка HDI или может не иметь отверстий первого/второго порядка HDI). Структура платы обычно выражается как 3+X+3 и т.д. Для многоступенчатых плат.

3. Многоступенчатая печатная плата HDI: относится к печатным платам с HDI третьего порядка или выше, обычно выражаемая как n+X+n (n ≥ 3).

4. Печатная плата HDI с произвольным соединением Anylayer: относится к печатной плате с только одним отверстием HDI на соседний слой. Обычно структура платы выражается в виде n+2+n, которая начинается с двухсторонней платы и укладывается соответствующим образом для запрессовки и сверления лазерных отверстий.

5. Ниже приведены определения различных слоев HDI в структурах печатных плат третьего порядка и многослойных печатных плат HDI.:

Структура печатной платы HDI

Производственный процесс L04/05, L06/07 для проектирования глухих отверстий третьего порядка

Резка → IDF (предварительная обработка → нанесение пленки → экспозиция → DES) → IAOI

Производственный процесс L03/08 для поэтапного трехэтапного проектирования глухих отверстий

L04/05, L06/07 подрумянивание → L03/08 компоновка/ламинирование платы → последующая обработка мишени для сверления методом CFM/ прижимной пластины → восстановление меди → вторичное подрумянивание → лазерное сверление методом LDD → механическое сверление → шлифовка → обвязка → нанесение медного покрытия методом оплавления → гальваническое покрытие всей платы → L03/08 IDF (предварительнаяобработка → наклеивание пленки → экспозиция → DES) → L03/08 OAOI

Производственный процесс заполнения глухих отверстий третьего порядка (L03/08)

L04/05, L06/07 обжаривание → укладка/ламинирование платы L03/08 → сверление с помощью CFM-технологии / последующая обработка прижимной пластины → восстановление меди (1) → вторичное обжаривание → лазерное сверление с помощью LDD-технологии → шлифовальная пластина → обезжелезивание → нанесение меди методом оплавления → гальваническое покрытие горизонтальных отверстий → Рентгеновское сверление мишени отверстие → обжатие меди (2) → механическое сверление → шлифовальная пластина → обезжелезивание → нанесение медного покрытия методом оплавления → полное гальваническое покрытие → L03/08 IDF (предварительная обработка → наклеивание пленки → экспозиция → DES) → L03/08 OAOI

Производственный процесс L02/09 для ступенчатого трехступенчатого проектирования глухих отверстий

L02/09 подрумянивание → укладка/ламинирование платы L02/09 → Мишень для сверления методом CFM/ последующая обработка прижимной пластины → вторичное подрумянивание → лазерное сверление методом LDD → шлифовка пластины → обвязка → нанесение медного покрытия методом оплавления → полное гальваническое покрытие пластины → L02/09 IDF (предварительная обработка → наклеивание пленки → экспозиция → DES) → L02/09 внутренний слой AOI

Производственный процесс L01/10 для ступенчатого трехступенчатого проектирования глухих отверстий

Обжаривание L01/10 → расположение /ламинирование пластин L01/10 → сверление CFM-мишенью/ последующая обработка прижимной пластины → восстановление меди → вторичное обжаривание → лазерное сверление методом LDD → механическое сверление → шлифовка пластины → обвязка → нанесение меди методом оплавления → полное гальваническое покрытие пластины → L01/10 ODF (предварительная обработка → пленка вставка → экспозиция → DES) → L01/10OAOI

Производственный процесс L02/09 для заполнения глухих отверстий третьего порядка

L02/09 подрумянивание → укладка/ламинирование картона L02/09 → Мишень для сверления методом CFM/ последующая обработка прижимной пластины → вторичное подрумянивание → лазерное сверление методом LDD → шлифовка пластины → обвязка → нанесение медного покрытия методом оплавления → гальваническое покрытие для заполнения горизонтальных отверстий → L02/09 IDF (предварительная обработка → наклеивание пленки → экспозиция → DES) → внутренний слой AOI L02/09

Производственный процесс заполнения глухих отверстий третьего порядка (L01/10)

Потемнение L01/10 → нанесение/ламинирование L01/10 → Последующая обработка мишени для сверления методом CFM/ прижимной пластины → восстановление меди (1) → вторичное потемнение → лазерное сверление методом LDD → шлифовальная пластина → обезжелезивание → нанесение меди методом напыления → гальваническое заполнение горизонтальных отверстий → рентгеновское сверление целевого отверстия → восстановление меди (2) → механическое сверление → шлифовальная пластина → обезжиривание → нанесение медного покрытия методом оплавления → полное гальваническое покрытие → L01/10 ODF (предварительная обработка → наклеивание пленки → экспозиция → DES) → L01/10 OAOI

Производственный процесс Anylayer (на примере 10 слоев Anylayer)

{Резка L5/6 - механическое сверление L5/6 (сверление отверстий с помощью инструмента) → обрезка доски в форме гонга (закругленные углы) → L5/6IDF (использование влажной пленки для открывания окон CFM) или вторичное потемнение → Лазерное сверление L5/6 - обвязка L5/6 - медное напыление L5/6 - L5/6 гальваническое покрытие для заполнения горизонтальных отверстий - L5/6IDF (предварительная обработка - наклеивание пленки - выдержка DES) - L5/6AOI} → {подрумянивание L4/7 - макетная пластина, прижимная пластина - сверление целевого отверстия методом CFM - прижимная пластина, последующая обработка - вторичное подрумянивание - лазерное сверление (LDD) → Шлифование пластина - Удаление клея - Медное напыление - Заполнение горизонтальных отверстий - IDF (предварительная обработка пленки для наклеивания, DES) - IAOI} - {Подрумянивание L3/8 - Прижимная пластина - Сверление целевого отверстия методом CFM - Последующая обработка пластины - Вторичное подрумянивание - Лазерное сверление (LDD) - Шлифовальная пластина - Удаление клея - Медное напыление - Заполнение горизонтальных отверстий - IDF (предварительное-экспозиция для наклеивания лечебной пленки (DES) - IAOI}-- {Подрумянивание L2/9 → Пластинчатая прижимная пластина → Сверление целевого отверстия методом CFM → Последующая обработка пластинчатой прижимной пластины → Вторичное подрумянивание → Лазерное сверление (LDD) → Шлифовальная пластина → Удаление клея → Нанесение медного покрытия методом оплавления → Заполнение горизонтальных отверстий → IDF (предварительная обработка пленкой, экспозиция DES) → IAOI} → Обжаривание L1/10 → Пластинчатая прижимная пластина → Сверление целевого отверстия методом CFM → Последующая обработка пластинчатой прижимной пластины → Обжатие меди → Вторичное обжаривание → Гальваническое покрытие со складыванием сквозных глухих отверстий (LDD) → Шлифовальная пластина → Снятие склеивания → Медное напыление → Гальваническое покрытие с горизонтальным заполнением отверстий → РЕНТГЕНОГРАФИЯ сверление целевого отверстия → Обжатие меди (2) → Механическое сверление → Шлифовальная пластина → Расклеивание → Медное напыление → гальваническое покрытие всей пластины) / Сквозное нанесение глухого отверстия (лазерное сверление (LDD) → Механическое сверление → Шлифовальная пластина → Расклеивание → Медное напыление → Заполнение вертикальных отверстий гальваническим покрытием → Заполнение горизонтальных отверстий гальваническое покрытие) → Механическое сверление → ODF (Предварительная обработка - наклеивание пленки - Контроль экспозиции) → OAOI}

Последующая обработка выполняется в соответствии с типичным производственным процессом, который включает нанесение покрытия и тестирование поверхности наружной плиты

Зеленое масло → Символы → Нанесение никелево-золотого покрытия → Проверка импеданса → Форма фрезерования → ETEST → Окончательная проверка → Отбор проб FQA → Упаковка

В настоящее время технология iPCB circuits, позволяющая обрабатывать печатные платы HDI, превысила максимальное количество слоев, составляющее 38 слоев, с количеством глухих отверстий от 1 до 7 или с любым взаимосвязанным HDI на любой многослойной печатной плате, с минимальным отверстием 0,05 мм.