ПЕЧАТНАЯ PCB - Как выбрать FR4, керамические и позолоченные материалы PCB?

Выбор правильного материала PCB (печатной платы) играет решающую роль в производительности, надежности и контроле затрат платы. Учитывая характеристики различных материалов ПХД, каждый из них подходит для конкретных сценариев применения.

Стандарт FR-4 (эпоксидная смола из стекловолокна)

Особенности: Материал FR-4 известен своей хорошей изоляцией, механической прочностью и теплоустойчивостью.

Применимо: Подходит для большинства обычных электронных устройств и случаев с определенными требованиями к стоимости.

ПКБ fr4

Керамическая подложка

Особенности: Керамические подложки имеют отличное сопротивление высокой температуре, высокую теплопроводность и отличные электрические свойства.

Применимо: Подходит для высокомощных электронных устройств, светодиодного освещения и высокотемпературных рабочих сред, таких как керамические подложки нитрида алюминия с теплопроводностью 180-220 Вт / м · К.

Металлические подложки (включая алюминиевые подложки, медные подложки и т.д.)

Особенности: Металлические подложки имеют отличную производительность рассеивания тепла, хорошую механическую прочность и электромагнитные эффекты экранирования.

Применимо: Подходит для мощной электроники, автомобильной электроники и оборудования связи, которое требует эффективного рассеивания тепла.

Polyimide (PI) substrate

Features: Polyimide substrate has excellent high temperature resistance, chemical corrosion resistance and good flexibility.

Applicable: Suitable for flexible circuit boards, aerospace and medical electronic equipment.

Полиимидный (ПИ) субстрат

Особенности: субстрат смолы BT (бисмалеимид триазин) имеет высокую тепловую стабильность, низкую диэлектрическую константу и потерю.

Применимо: Подходит для высокочастотных схем, высокоскоростных систем передачи данных и точного электронного оборудования.

При выборе материалов ПХД необходимо всесторонне учитывать специфические требования к применению и условия окружающей среды, чтобы обеспечить, что выбранные материалы могут соответствовать ожиданиям производительности и требованиям к надежности платы. В частности, необходимо учитывать следующие шесть ключевых факторов:

1. Электрические характеристики: Оцените диэлектрическую константу, диэлектрическую потерю и изоляционное сопротивление материала, чтобы убедиться, что он соответствует требованиям конструкции схемы.

2. Тепловое управление: Рассмотрите температуру теплопроводности и теплоустойчивости материала, чтобы обеспечить эффективное рассеивание тепла и предотвратить повреждения перегрева.

3. Механическая прочность: выбирайте материалы с соответствующей прочностью и прочностью в соответствии со сценарием применения для удовлетворения требований к физической прочности.

4. Эффективность затрат: всестороннее взвешивание затрат на материалы и затрат на обработку для достижения баланса между производительностью и затратами.

5. Среда применения: оценка стабильности и долговечности материалов в конкретных условиях окружающей среды (таких как высокая температура, высокая влажность, химическая коррозия и т. д.).

6. Долгосрочная надежность: изучить надежность материалов во время долгосрочного использования для обеспечения стабильной работы системы.

С момента своего создания AP Circuit всегда придерживалась принципа качества в первую очередь, используя международно известные платы класса A, такие как Rogers, Taikangli, Shengyi, F4BM и т. д. с достаточным запасом и быстрой доставкой для обеспечения высококачественного производства плат PCB.