ПЕЧАТНАЯ PCB - Внедрение процесса изготовления многослойных печатных плат

Печатная плата является одним из самых основных компонентов в производстве электронного оборудования. Она состоит из множества различных материалов и играет различную роль в различных устройствах. Среди них многослойная печатная плата привлекает внимание все большего числа производителей из-за своей сложной структуры и трудностей в производстве. Итак, что же такое процесс изготовления многослойных печатных плат?

Ниже приведено подробное описание процесса производства многослойных печатных плат:

Резка: Фабрика печатных плат напрямую не производит ламинаты, препреги, медную фольгу и другие подложки, покрытые медью, а закупает необходимые подложки у производителей подложек, которые находятся выше по производственной цепочке. Все подложки имеют стандартные большие размеры, когда они покидают завод, например, 1мх1м (или 1мх1,2 м). Затем, перед изготовлением печатной платы, ее необходимо разрезать на размеры, необходимые для производственной линии, в соответствии со спецификациями собственного технологического оборудования.

После резки в процессе изготовления многослойной печатной платы сначала выполняется схема внутреннего слоя, например, создание рисунка внутреннего слоя, ламинирование и другие процессы, а затем процесс возвращается к тому же процессу, что и при изготовлении двухслойной платы, например, сверление, гальванопокрытие, создание рисунка внешнего слоя и т.д., и, наконец, различные тесты, упаковка и доставка.Inner layer pattern making: The inner layer of the multi-layer board usually uses a thin double-sided copper-clad substrate. After the inner layer circuit is formed on its surface, it is pressed to obtain a multi-layer board.

На внутреннюю двухстороннюю плату, покрытую медью, наклеивается сухая светочувствительная пленка, а затем наклеивается и экспонируется пленка с контуром внутреннего слоя. После экспонирования ее проявляют, а затем протравливают на травильном станке, чтобы удалить ненужную медную фольгу.

После травления появился контур внутреннего слоя. В это время необходимо удалить защитную пленку, которая защищает контур от травления. Это процесс удаления пленки.

Далее следует проверка внутреннего слоя, которая выполняется с помощью автоматического оптического контроля (AOI). Перед ламинированием, чтобы улучшить сцепляемость медной фольги и препрега, требуется обработка от потемнения.

Обработка подрумяниванием: Чтобы улучшить прочность сцепления между медной фольгой и смолой, проводится обработка подрумяниванием для увеличения площади контакта между медной фольгой и смолой, повышения смачиваемости и предотвращения образования воды при высокой температуре и высоком давлении, что может привести к взрыву платы. 

Ламинирование: Подготовленный картон для внутреннего слоя, препрег и внешняя медная фольга укладываются последовательно и формуются в единое целое методом горячего прессования. Этот этап предназначен для обеспечения прочности сцепления между слоями и стабильности структуры. 

Сверление: После ламинирования выполняется сверление для получения сквозных отверстий между слоями печатной платы для достижения цели соединения слоев. 

Гальваническое покрытие и паяльная маска: Отверстия покрыты гальваническим покрытием для обеспечения электропроводности; паяльная маска наносится краской для трафаретной печати, а детали, подлежащие пайке, подвергаются выдержке и проявлению после предварительной обработки, а остальные детали покрываются паяльной маской для предотвращения короткого замыкания.

Обработка поверхности: Поверхность печатной платы обрабатывается, например, распылением, иммерсионным золочением и т.д., чтобы защитить плату от влаги и окисления.

Формовка и резка: Печатная плата нарезается по требуемым размерам и формируется.

Тестирование и упаковка: Электрические характеристики проверяются с помощью неавтоматических или полностью автоматических испытательных машин, а после выполнения требований заказчика производится вакуумная упаковка для отправки.

Изготовление печатных плат на самом деле является сложным и деликатным процессом, и каждое звено требует строгого контроля и управления. С развитием науки и техники процесс изготовления многослойных печатных плат также постоянно совершенствуется, чтобы удовлетворить потребности в непрерывной модернизации электронных изделий.

Мы считаем, что в будущем процесс изготовления многослойных печатных плат будет развиваться в направлении повышения точности, эффективности и защиты окружающей среды, обеспечивая мощную поддержку развитию электронной промышленности.