Технология PCB - Описание материалов многослойной печатной платы PCB

Многие специалисты, работающие в индустрии многослойных печатных плат, знают, что существует множество факторов, влияющих на качество печатных плат.Например, оборудование для обработки микросхем SMT, технология и дизайн печатных плат хорошо известны. Среди них выбор печатной платы также очень важен.Правильный выбор подложки может не только эффективно улучшить эксплуатационные характеристики изделия, но и обеспечить его качество. Итак, из какого материала изготовлена многослойная печатная плата?

1.Классификация печатных плат

Данные о подложках печатных плат делятся на две категории:

(1) Подложки из органических материалов, включая фенольную смолу, стекловолокно/эпоксидную смолу (FR4), полиимид, BT/эпоксидную смолу и т.д.

(2) Подложки из неорганических материалов, включая неорганические металлические подложки (медные подложки, алюминиевые подложки и т.д.) и керамические подложки.

2.Анализ преимуществ материалов для печатных плат

(1) Металлическая нижняя пластина: металлические пластины толщиной 0,3-2,0 мм, такие как алюминий, железо, медь, препрег из эпоксидной смолы и медная фольга, прессуются методом термического ламинирования.Эта металлическая пластина может использоваться для обработки заплаток большой площади и обладает следующими эксплуатационными характеристиками:

(2) Хорошие механические характеристики: Металлическая подложка обладает хорошей механической прочностью и ударной вязкостью. Решает проблему хрупкости печатных плат на основе неорганических материалов.Подходит для обработки заплаток большой площади и выдерживает установку компонентов большой нагрузки. Кроме того, стабильность размеров и гладкость металлических подложек являются его основными преимуществами.

(3) Хорошая теплоотдача: Поскольку металлическая подложка и препрег находятся в непосредственном контакте, они обладают отличными характеристиками теплоотдачи. Когда для обработки пластырей используется металлическая подложка, тепло, выделяющееся при обработке пластырей, может быть хорошо рассеяно.Способность печатной платы рассеивать тепло зависит от толщины металлической подложки и слоя полимера. Конечно, при проектировании следует также учитывать влияние электрических характеристик, таких как сопротивление.

(4) Может экранировать электромагнитные волны: В высокочастотных схемах разработчики в основном заботятся о предотвращении излучения электромагнитных волн. Металлические подложки могут образовывать естественный защитный слой для достижения цели экранирования электромагнитных волн.

3.Керамическая подложка для печатных плат

Керамическая подложка: Керамическая подложка широко используется в силовых электронных схемах и обладает следующими преимуществами:

(1) Керамическая подложка обладает хорошей электроизоляцией, что является основной характеристикой подложки;

(2) Керамическая подложка также обладает высокой теплопроводностью и может хорошо отводить тепло, выделяемое цепью.

(3) Керамические подложки также обладают отличными сварочными характеристиками, высокой адгезионной прочностью и высокой пропускной способностью по току.

Печатные платы изготавливаются из различных материалов, каждый из которых обладает своими преимуществами. Для обеспечения качества конечного продукта следует выбирать соответствующие параметры подложки, исходя из фактического использования и условий обработки. IPCB также продолжит совершенствовать свои процессы, чтобы предоставлять клиентам более качественные услуги по обработке печатных плат.