ПЕЧАТНАЯ PCB - Multilayer Rogers PCB-ideal choice for high-frequency applications

На фоне быстрого развития высокоскоростной и высокочастотной электронной продукции многослойная печатная плата Rogers стала ключевым основным компонентом в передовых приложениях, таких как связи 5G, радиолокационные станции миллиметровой волны и аэрокосмическая промышленность, благодаря своей отличной электрической производительности и высокой надежности.

Rogers PCB - это высокочастотный платный материал, производимый корпорацией Rogers Corporation. Она отличается от традиционной платы PCB-эпоксидной смолы (FR4). У него нет стекловолокна в середине и используется керамический порошок в качестве высокочастотного материала. Роджерс имеет превосходную диэлектрическую константу DK и температурную стабильность. Его диэлектрический постоянный коэффициент теплового расширения очень согласуется с медной фольгой, которая может быть использована для улучшения недостатков политетрафториэтиленовых досок. Он очень подходит для высокоскоростной электронной конструкции, коммерческих микроволновых и радиочастотных приложений.

Структурные особенности многослойной PCB Rogers

Многослойная плата Rogers PCB - это композитная плата, изготовленная из материала Rogers в более чем двух слоях. Материал Роджерса также смешивается с традиционным FR-4 в некоторых ламинированных конструкциях. Общие структуры включают 4 слоя, 6 слоев, 8 слоев и даже более 12 слоев, обычно содержащих слои сигнала, слои земли, слои мощности и т. д., для удовлетворения электрических требований сложных систем.

Многослойная печатная плата Rogers

Ключевые моменты для многослойной конструкции PCB Rogers:

1. Диэлектрическое постоянное сопоставление

If different Rogers models or mixed FR-4 are used between different layers, it is necessary to ensure that the dielectric constant is consistent or reasonably matched to avoid impedance discontinuity.

2. Контроль процесса ламинирования

Если между различными слоями используются различные модели Роджерса или смешанные FR-4, необходимо обеспечить, чтобы диэлектрическая константа была последовательной или разумно соответствовала, чтобы избежать прерывания импеданса.

3. Высокая точность управления импедансом

Он в основном используется в RF микроплосках и конструкциях полосы, и ширина следа, диэлектрическая толщина и толщина меди должны строго контролироваться.

4. Сложный процесс смешанного давления

Некоторые конструкции используют метод смешанного давления «Роджерс + FR-4», который ниже по стоимости, но более сложный в процессе и требует строгого опыта.

Введение в модели доски Rogers

1. Серия RO4000®

Плата серии RO4000 является высокопроизводительным платным материалом от Rogers Corporation, особенно подходящим для высокочастотных приложений. Эти платы часто используются в беспроводной инфраструктуре, спутниковой связи и радарных системах.

RO4003C™: имеет более высокую диэлектрическую константу для приложений, требующих больших значений емкости.

RO4350B™: предлагает крайне низкую диэлектрическую константу и коэффициент рассеивания, подходящий для высокоскоростной передачи сигнала.

2. ROG™ Керамические доски

Платы серии ROG признаны рынком своей высокой теплопроводностью и отличными электроизоляционными свойствами, подходящими для высокомощных усилителей и радиочастотных устройств.

3. Серия 3200™

Платы серии 3200 предлагают сбалансированные электрические и механические свойства для широкого спектра электронных приложений, включая многослойные панели и жесткие платы.

3210™: имеет среднюю диэлектрическую константу и коэффициент рассеивания, подходит для общего электронного и электрического применения.

4. Серия RO300™

Платы серии RO300 известны своей гибкостью и долговечностью, подходят для гибких плат и носимых устройств.

Multilayer Rogers PCBs стали незаменимым ключевым компонентом в области высококачественной электроники из-за их отличной высокочастотной производительности, стабильных структурных характеристик и надежной производственной основы. Хотя ее стоимость выше, чем традиционные ПХД, ее стоимость намного превышает ее цену в высокопроизводительных электронных системах. С развитием высокочастотной связи и интеллектуальных систем техническая эволюция и перспективы промышленного применения многослойной PCB Rogers будут более широкими.

Для инженеров по электронике глубокое понимание характеристик материалов Роджерса и их применения в многослойных платных конструкциях поможет лучше осуществлять конструкцию схемы, выбор материалов и оптимизацию производительности; для производственных компаний, освоение основной технологии процесса многослойной PCB Rogers означает взять на себя лидерство на рынке PCB высокого уровня.