Технология PCB - Преимущества и недостатки процесса OSP

В настоящее время существует множество производителей печатных плат, но не многие из них могут хорошо справиться с процессом OSP, поскольку для обработки печатных плат OSP требуется богатый опыт в процессе производства печатных плат. каковы преимущества и недостатки процесса OSP?

Чистая медь легко окисляется под воздействием воздуха, поэтому на внешней стороне печатной платы должен быть защитный слой. Поэтому при изготовлении печатной платы необходимо проводить обработку поверхности. OSP - это широко используемый способ обработки поверхности. OSP отличается от других способов обработки поверхности тем, что он действует как барьерный слой между медью и воздухом, соответствует требованиям ROHS и безвреден для окружающей среды.

Проще говоря, OSP - это органическая пленка, химическим путем выращенная на чистой поверхности меди. Поскольку он органический, а не металлический, он дешевле, чем HASL.

Органическая пленка OSP предназначена для защиты внутреннего слоя медной фольги от окисления перед пайкой. При нагревании во время пайки пленка испарится, и припой сможет соединить медные провода и компоненты вместе. Однако этот слой органической пленки не устойчив к коррозии, к куску печатной платы OSP, подвергшемуся воздействию воздуха в течение 1-2 дней, невозможно припаять компоненты. Многие компьютерные материнские платы используют технологию OSP.

Преимущества технологии OSP

1. Низкая стоимость изготовления печатных плат

2. Высокая прочность пайки печатных плат

3. Хорошая паяемость печатных плат

4. Ровная поверхность паяльных площадок

5. Печатная плата с истекшим сроком годности легко поддается переработке

В заключение отметим, что процесс пайки печатных плат OSP обладает всеми преимуществами пайки голой медью, а просроченная печатная плата может быть переработана для обработки поверхности.

Недостатки технологии OSP

1. Контактное сопротивление прокладки немного велико, что влияет на электрические измерения.

2. Легко окисляется, не подходит для склеивания проволокой.

3. Низкая термостойкость, как правило, после высокотемпературной печи защита от окисления уже не обеспечивается.

4. Короткое время обработки, первая сварка должна быть выполнена в течение 24 часов после последующей сварки.

5. Печатная плата не устойчива к коррозии.

6. Высокие требования к печати, нельзя печатать неправильно, так как очистка может повредить пленку OSP.

7. Плохая проницаемость отверстий для пайки волной через олово.

Как правило, OSP прозрачен и бесцветен, поэтому трудно проверить, был ли он обработан OSP или нет. OSP сам по себе изолирован и не проводит электричество, что повлияет на результаты электрического теста. Таким образом, прежде чем прикасаться к острию иглы для электрического тестирования, необходимо вскрыть контрольную точку стальной сеткой и нанести паяльную пасту, чтобы удалить первоначальный слой OSP. OSP нельзя использовать для обработки электрических контактных поверхностей, таких как поверхности клавиатуры. OSP чувствителен к воздействию кислот и температуры. При использовании для вторичного оплавления его необходимо выполнить в течение определенного периода времени, и результат второго оплавления обычно хуже. Если срок хранения превышает три месяца, его необходимо повторно обработать. Его следует использовать в течение 24 часов после вскрытия упаковки.

Audemars Piguet - профессиональный производитель печатных плат OSP с 20-летним опытом производства печатных плат! Приглашаем вас получить техническую консультацию или узнать цену!