ПЕЧАТНАЯ PCB - Как вы паяете компоненты на голых печатных платах?

Как выполняется пайка компонентов на печатных платах без покрытия?  Только установив компоненты на печатной плате, можно реализовать электрическое соединение и электрические характеристики с печатной платой.Для этого необходимо знать особенности сборки печатных плат, а затем мы рассмотрим соответствующие методы сварки! 

(1) пайка оплавлением

Технология поверхностного монтажа (SMT) является основным методом пайки. Он расплавляется при определенной температуре в электронных компонентах и предварительно помещается на контактные площадки печатной платы на паяльной пасте, после чего электронные компоненты и печатная плата механически и электрически соединяются между собой электронными компонентами в печатной плате в соответствии с назначением платы. Пайка оплавлением основана на том, что горячий поток воздуха воздействует на паяные соединения, а гелеобразный флюс создает высокотемпературный поток воздуха в соответствии с физической реакцией для достижения SMD-сварки. Этот процесс в основном включает в себя стадии предварительного нагрева, плавления, увлажнения, диффузии и охлаждения паяльной пасты. Для достижения надежного соединения между компонентами и печатной платой в оборудовании для пайки оплавлением циркулирует газ, который создает высокую температуру для сварки..Печь для оплавления печатных плат

Процесс: нанесение паяльной пасты - монтаж компонентов - пайка оплавлением

(2) Пайка волной

Волновая пайка заключается в том, чтобы позволить сварочной поверхности подключаемой платы непосредственно соприкасаться с высокотемпературным жидким оловом для достижения цели сварки, высокотемпературным жидким оловом для поддержания наклонной поверхности и специальным устройством для формирования канала из жидкого олова, подобного явлению, возникающему при сварке. волновая пайка, поэтому ее называют “волновой пайкой”, основным материалом является стержень припоя. После того, как плата поступает на конвейерную ленту в машину для пайки волной, она проходит через устройство для нанесения флюса, где флюс наносится на плату методом завивки, вспенивания или распыления. Поскольку большинство флюсов во время пайки должны достигать и поддерживать температуру активации, чтобы обеспечить полное увлажнение паяного соединения, плата проходит через зону предварительного нагрева, прежде чем попасть в волновой резервуар. Машина для волновой пайки использует тепловое излучение для предварительного нагрева, наиболее часто используемыми методами предварительного нагрева волновой пайкой являются принудительная конвекция горячим воздухом, конвекция электрической конфорки, нагрев электронагревательным стержнем и инфракрасный нагрев.

Процесс: Вставьте компоненты в соответствующие отверстия для компонентов - предварительное нанесение флюса - предварительный нагрев - охлаждение пайкой волной - удаление излишков вставных ножек - проверка

Печь для оплавления печатных плат

Пайка оплавлением ПРОТИВ пайки волной

(1) пайка оплавлением - это высокотемпературная подача горячего воздуха для образования потока расплавленного припоя на паяемые компоненты; пайка волной - это расплавленный припой для образования волны припоя на паяемых компонентах.

(2) пайка оплавлением для чиповых электронных компонентов и пайка волной для контактных электронных компонентов.

(3) эффективность сварки пайкой оплавлением, позволяет сваривать несколько контактов одновременно, что подходит для массового производства; Кроме того, высокая стабильность пайки оплавлением, что подходит для различных электронных компонентов.

(4) Процесс отличается, разные методы сварки отличаются друг от друга.

iPCB предоставляет услуги по изготовлению печатных плат и сборке компонентов печатных плат, вы можете бесплатно связаться с нами по любому вопросу, и мы будем рады пообщаться со всеми вами.

 Печь для оплавления печатных плат