ПЕЧАТНАЯ PCB

2024-12-09

Flex PCB использует гибкие подложки, изготовленные из печатных плат с графикой, состоящие из изолирующей подложки и проводящего слоя, причем изолирующая подложка и проводящий слой могут находиться между связующим материалом.

2024-12-06

Среди различных доступных вариантов оксид алюминия (al₂o₃) является отличным выбором для керамических печатных плат (ПХД) благодаря своим превосходным термоэлектрическим свойствам.

2024-12-06

Коллекторы печатных плат могут быть однорядными, двухрядными или многорядными и иметь различные типы выводов для различных применений.

2024-12-06

Стандарт тестирования импеданса печатной платы предназначен для обеспечения производительности и качества печатной платы - это один из важных аспектов, его целью является обеспечение качества и стабильности передачи сигнала на печатной плате.

2024-12-06

Все больше и больше клиентов требуют от производителей печатных плат обеспечения реального импеданса печатных плат с помощью встроенного импедансного теста печатных плат, а не традиционной полосы импеданса.

2024-12-05

Процесс SMT PNP - это технология, которая позволяет монтировать электронные компоненты непосредственно на поверхность печатных плат (PCBS) и сваривать их с помощью пайки оплавлением или волной.

2024-12-05

Гидроизоляционный спрей для электроники - одно из наиболее распространенных и удобных решений для защиты печатных плат от воды и других жидких повреждений.

2024-12-04

Что такое Wafer? Пластинка - это носитель, используемый в производстве интегральных схем. Пластинка является основным сырьем, используемым для изготовления ИК. ..

2024-12-03

Схемы печатных плат ciruicts - это схемы, которые представляют принципы подключения между устройствами на печатной плате. Роль схемы заключается в следующем....

2024-11-27

Технология скрытого проектирования печатных плат - это новая технология изготовления сухих печатных плат высокой плотности и большой емкости, которая может быть использована в процессе производства печатных плат...