ПЕЧАТНАЯ PCB

2025-07-23

Как технология подложки электронной упаковки третьего поколения, металло-керамическая ПХД становится основным носителем мощной электроники.

2025-07-18

Флюс — это химическое очищающее средство, используемое в процессе пайки для облегчения образования прочных, проводящих и долговечных соединений между электронными компонентами и контактными площадками печатных плат.

2025-07-18

Гибкая печатная плата (Flexible Printed Circuit) - это тип печатной платы (PCB), в которой используется гибкая подложка, позволяющая ей изгибаться.

2025-07-18

Шаблон с рамой и шаблон без рамы являются ключевыми инструментами процесса, и они часто путаются из-за их похожих названий.

2025-07-15

​ Процесс сборки платы PCB является наиболее важным шагом в разработке любого электронного продукта.

2025-07-11

В контексте ПХД металлическая подложка относится к структуре, которая использует металл (обычно алюминий, медь или сталь) в качестве основного материала вместо чистой диэлектрической или смольной системы.

2025-07-10

Четырехслойная ПХД состоит из четырех слоев, включая: верхний слой, нижний слой, сигнальный слой (внутренний слой 1), мощный/наземный слой (внутренний слой 2)

2025-07-10

Проходящий отверстие представляет собой микроскопический проводящий путь, пробуренный в ПХД для создания электрического соединения между различными слоями ПХД.

2025-07-04

Хотя FFC и FPC обладают схожестью в обеспечении гибкости и компактных форм-факторов, их соответствующие разъемы требуют тщательного выбора и интеграции для обеспечения механической надежности и электрических характеристик.

2025-07-03

Оборудование для склеивания проводов, являющееся основным инструментом упаковочного процесса, выполняет важную задачу по обеспечению электрического соединения между чипом и внешней схемой.