ПЕЧАТНАЯ PCB - Материал подложки печатной платы — Rogers RO4003C

RO4003C — это высокочастотный материал для печатных плат, производимый компанией Rogers. Диэлектрическая проницаемость Dk RO4003C составляет 3,38±0,05, а диэлектрические потери Df на частоте 10 ГГц равны 0,0027, что свидетельствует о низких диэлектрических потерях. Материал изготовлен из комбинированного гидрокарбонового композита с заполнением керамикой и усиленного специальной стеклотканью, сочетая электрические характеристики PTFE/стеклоткани с обрабатываемостью эпоксидной смолы/стеклоткани.

RO4003C предлагает две различные конфигурации стеклянной ткани (1080 и 1674), но все конфигурации поддерживают одинаковые электрические характеристики. Его коэффициент теплового расширения (CTE) по оси Z составляет 46 ppm / ℃, что похоже на медный материал, что дает материалу отличную размерную стабильность. При испытывании термического удара CTE с низкой оси Z RO4003C обеспечивает качество покрытых проницательных отверстий. Кроме того, материалы серии RO4000 имеют температуру перехода стекла (Tg) более 280 ° C (536 ° F), остаются размерно стабильными на протяжении всего процесса обработки схемы и имеют те же механические свойства, что и стандартная эпоксидная / стекловая обработка, но по гораздо меньшей стоимости, чем традиционные микроволновые ламинаты.

RO4003C высокочастотные PCB подложные материалы полностью совместимы с традиционными технологиями производства PCB платы, не требуют специальной промежуточной медной покрытия предварительной обработки (например, плазменной обработки, необходимой для PTFEPCB подложных материалов) или других процессов предварительной обработки, и поддерживают шлифовые операции в процессе паевой маски. Однако высокочастотные субстратные материалы ПХД RO4003C не бромируются и, следовательно, не могут соответствовать стандарту UL 94V-0 по запалительности огня. Для приложений, требующих такой классификации огнезамедлительности, следует рассмотреть возможность использования высокочастотных субстратных материалов ПХД RO4835 или RO4350B.

RO4003C PCB

Основные особенности RO4003C включают: низкую диэлектрическую постоянную допустимость и низкие характеристики потерь, аналогичную технологию обработки FR-4, но более низкую стоимость, предназначенную для высокопроизводительных приложений высокой мощности, стабильные электрические характеристики на различных частотах и низкий коэффициент теплового расширения оси Z.

Типичные области применения включают: микрополосные линии, антенны сотовой базовой станции, автомобильные радарные и датчиковые системы, системы микроволновой связи точка-точка, компоненты усилителя мощности, антенны RFID.

Когда инженеры электроники выбирают материалы подложки ПХД во время моделирования проектирования ПХД, они должны рассмотреть, соответствует ли рабочая частота материала подложки ПХД требованиям продукта. Основными параметрами, влияющими на рабочую частоту материалов подложки ПХД, являются то, соответствует ли диэлектрическая константа и ее изменения требованиям конструкции в пределах определенной пропускной способности. Кроме того, диэлектрическая константа также влияет на ширину линии передачи или соответствующей линии. Чем меньше значение диэлектрической константы Dk, тем шире линия передачи. Использование материалов с различными диэлектрическими константами требует повторного моделирования и проектирования ширины линии.

В тех же условиях, чем меньше коэффициент потери материала подложки ПХД, тем меньше потеря сигнала во время передачи. Как RO4003C, так и RO4350B имеют крайне низкие коэффициенты потерь. Во время процесса передачи потери линии передачи RO4350 больше, чем потери RO4003C. Когда конструкционная маржа усиления системы плотная, выбор RO4003 с меньшим коэффициентом потери может уменьшить потери передачи диэлектрической платы.

Изменения температуры в среде использования продукта также приведут к расширению и сокращению размера ПХД. Для ПХД медный слой (в том числе через отверстия) прессуется диэлектрическим материалом при комнатной температуре. По мере изменения температуры медь и диэлектрик имеют разные коэффициенты теплового расширения с изменением температуры.

Из-за непоследовательных коэффициентов расширения неизбежно возникнет температурное напряжение. Когда температурное напряжение превышает несущую способность медного слоя, диэлектрика или связывания между медным слоем и диэлектриком, плата PCB будет повреждена. Температурное напряжение в направлении оси Z может привести к разрыву металлизированного проходящего отверстия, а повторное напряжение в оси X / Y может привести к разрыву медного слоя или расслаблению связывания между медным слоем и диэлектриком. При обработке материала подложки ПХД из-за сокращения травления (выпечка после травления) различные коэффициенты теплового расширения приведут к изменению размера материала подложки ПХД после обработки.

Конечно, при выборе материалов для подложки ПХД, в дополнение к обращению внимания на вышеупомянутые основные параметры, другие показатели производительности материалов для подложки ПХД также должны учитываться в соответствии с фактической средой применения, такой как прочность медной фольги к отщеплению, теплопроводность, степень огнения, высокотемпературный процесс без свинца, стоимость и т. д., и полностью понимать фактическую среду применения и значение каждого параметра материалов для подложки ПХД, чтобы выбрать наиболее подходящий материал для подложки ПХ

iPCB в основном занимается производством высокочастотных, высокоскоростных, микроволновых и радиочастотных плат PCB. Основными продуктами являются: микроволновая радиочастотная высокочастотная плата, высокочастотная плата Роджерса, многослойная высокочастотная смешанная плата Роджерса, радиочастотная плата Роджерса, Роджерс RO4003C, микроволновая плата Taconic, многослойная плата Taconic, антенная плата Arlon microstrip, высокочастотная плата ARLON, антенная плата F4BM, многослойная смешанная плата F4BM, плата PCB усилителя радиочастотной мощности, многослойная плата HDI точности, предоставляя услуги настройки платы PCB для глобального электронного производства