Технология PCB

2023-01-20

Использование высококачественных материалов для печатных плат является распространенным методом создания малогабаритных высокочастотных схем.

2023-01-18

Тефлоновые плиты изготавливаются из тефлонового сырья методом формования или экструзии. В зависимости от различных видов тефлонового сырья, требований промышленности и основных областей применения.

2023-01-17

Самая основная часть изготовления пластины - это проектирование-> псевдоожижение-> упаковка-> тестирование. Структура затрат на изготовление пластины, как правило, составляет 20% затрат на рабочую силу, 40% затрат на производство, 35% затрат на упаковку и 5% затрат на тестирование [для продвинутых процессов.

2023-01-14

Если сравнить "Гибкую и жесткую плату" с "гибкой платой FPC + печатной платой PCB + разъемом", то самым большим недостатком является то, что цена "Гибкой и жесткой платы" выше.

2022-11-06

Преимущества и недостатки процесса OSP, проще говоря, OSP - это химическое наращивание органической пленки на чистой поверхности меди. Поскольку это органическое покрытие, а не металлическое, оно дешевле, чем оловянное напыление.

2022-11-06

Классификация СВЧ-диэлектрической керамики LTCC, керамические материалы LTCC в соответствии с назначением можно разделить на: данные о подложке и упаковке LTCC, данные о СВЧ-компонентах LTCC.

2022-10-31

Технологический процесс по технологии LTCC

2022-10-31

Технология LTCC, разработанная компанией Hughes в 1982 году, представляет собой технологию передачи данных на печатных платах, которая еще больше миниатюризирует и уплотняет схемы, особенно для высокочастотных компонентов связи.

2022-07-07

Спрос на многослойные панели в последние годы остается высоким, и, учитывая быстрое развитие рынка телекоммуникационного оборудования в Китае, перспективы рынка многослойных панелей являются благоприятными.

2022-06-21

Поскольку все больше и больше микросхем миллиметрового диапазона используют многослойные печатные платы, потребность в материалах для печатных плат возрастает.