Технология PCB - PCB circuit board and PCBA manufacturing

2023-02-06

К настоящему времени разработано много типов печатных плат, но большинство из них можно разделить на два типа: жесткие платы и гибкие платы (FPC).

Смотрите подробности

Подложки FR-4 для печатных плат

2023-02-05

PCB - это аббревиатура от английского Printed Circuit Board, важный электронный компонент. Это поставщик электрических соединений для электронных компонентов.

Смотрите подробности

Введение в материал подложки печатной платы

2023-02-04

Подложки для печатных плат классифицируются как 94HB, огнестойкие (94VO, FR-1, FR-2), полу-стекловолоконные (22F, CEM-1, CEM-3), полностью стекловолоконные (FR-4).

Смотрите подробности

Aluminium Oxide Ceramic Substrates Development

2023-02-01

Alumina ceramic substrate heaters, i.e. metal ceramic heaters (hereinafter referred to as "MCH") use high temperature co-fired multi-layer ceramic substrate technology.

Смотрите подробности

Принципы и преимущества лазерной обработки керамических плит

2023-02-01

Сегодня iPCB подробно рассказывает о принципе и преимуществах лазерной обработки керамических печатных плат.

Смотрите подробности

Процесс и процедура изготовления встроенной печатной платы из медного блока

2023-01-31

Непосредственно встроенный в печатную плату металлический медный блок, является одним из эффективных способов решения проблемы отвода тепла. Однако в существующем производственном процессе используется медь, а сила сцепления с подложкой недостаточна.

Смотрите подробности

Характеристики продукта из ламината, покрытого медью на основе алюминия

2023-01-30

Ламинат с медным покрытием на основе алюминия - это ламинат с медным покрытием на основе металла, обладающий хорошей функцией отвода тепла. Как правило, он состоит из трехслойной структуры, состоящей из монтажного слоя (медной фольги), изоляционного слоя и металлического основного слоя.

Смотрите подробности

Как выбрать различные значения диэлектрической проницаемости для данных печатной платы

2023-01-20

Использование высококачественных материалов для печатных плат является распространенным методом создания малогабаритных высокочастотных схем.

Смотрите подробности

Производительность и применение тефлоновой платы

2023-01-18

Тефлоновые плиты изготавливаются из тефлонового сырья методом формования или экструзии. В зависимости от различных видов тефлонового сырья, требований промышленности и основных областей применения.

Смотрите подробности

Какие тесты микросхем необходимы для процесса изготовления микросхемных чипов?

2023-01-17

Самая основная часть изготовления пластины - это проектирование-> псевдоожижение-> упаковка-> тестирование. Структура затрат на изготовление пластины, как правило, составляет 20% затрат на рабочую силу, 40% затрат на производство, 35% затрат на упаковку и 5% затрат на тестирование [для продвинутых процессов.

Смотрите подробности