Технология PCB - Процесс заполнения отверстий на печатной плате

Прежде всего, по печатной плате, которую мы держим в руках, обычно можно определить, является ли она однослойной или многослойной.

В двухслойных и многослойных платах для соединения печатных проводов между слоями в местах пересечения проводов, которые необходимо соединить, просверливается общее отверстие, при этом следует обратить внимание на внешний диаметр отверстия и размеры сверла.
Такое отверстие называется сквозным отверстием, а также металлизированным отверстием. 

Существует три способа обработки сквозных отверстий: прорезание окна, покрытие пастой и заполнение пастой. 

Далее мы поговорим о том, что такое заполнение сквозных отверстий пастой. 

Заполнение сквозных отверстий — это процесс заполнения внутренней полости сквозного отверстия пастой, при котором особое внимание уделяется качеству и плотности заполнения. 

Критерием проверки качества заполнения сквозных отверстий краской является непроницаемость для света: отверстие должно быть полностью покрыто и заблокировано пастой.
Кроме того, на краях отверстия не должно наблюдаться пожелтения, а также не должно оставаться следов олова. 

Технология заполнения сквозных отверстий краской является важным дополнением к покрытию сквозных отверстий краской; как правило, для высококачественных печатных плат требуется именно заполнение сквозных отверстий пастой. 

При заполнении сквозных отверстий краской сначала заполняют все отверстие пастой; после заполнения отверстие не должно пропускать свет и должно быть полностью закрыто, благодаря чему паста с паяльной маски не будет попадать в отверстие, что позволяет избежать пожелтения отверстий. 

Чем меньше отверстие, тем легче его заполнить; отверстия, подлежащие заполнению пастой, не должны быть слишком большими — максимальный диаметр составляет 0,5 мм, поэтому для отверстий диаметром более 0,5 мм рекомендуется использовать покрытие отверстий пастой.

Как упоминалось ранее, сквозные отверстия обычно используются для обеспечения проводимости между слоями. 

Поэтому, чтобы избежать коротких замыканий и других неисправностей при эксплуатации платы, их обычно заполняют пастой, что обеспечивает как электрические характеристики, так и предотвращает риск короткого замыкания с другими компонентами в процессе эксплуатации. 

Таким образом, если на некоторых печатных платах переходные отверстия необходимо использовать в качестве точек тестирования или для отвода тепла, в них проделываются отверстия.