Технология PCBA - Процесс создания печатной платы PCBA

Проще говоря, процесс технической реализации печатной платы PCBA copy board заключается в том, чтобы сначала отсканировать печатную плату, подлежащую копированию, записать подробное расположение компонентов, затем извлечь компоненты для составления спецификации и организации закупок материалов. Пустая плата сканируется в виде изображения и обрабатывается программным обеспечением copy board для восстановления ее в файл печатной платы, а затем файл PCB gerber отправляется на фабрику SMT для изготовления платы. После изготовления платы приобретенные компоненты припаиваются к изготовленной печатной плате PCBA, а затем печатная плата тестируется и отлаживается.

1. Конкретные шаги при изготовлении печатной платы PCBA copy board

(1) Возьмите печатную плату, сначала запишите модель, параметры и расположение всех компонентов на бумаге, особенно направление диодов, триодов и зазоров в микросхеме. Лучше всего сделать две фотографии расположения компонентов цифровой камерой. В настоящее время печатные платы становятся все более совершенными, и некоторые диоды и триоды на них вообще не видны, если не обращать внимания.

(2) Извлеките все компоненты многослойной печатной платы и снимите защитную пленку с отверстия для прокладки. Протрите печатную плату спиртом и поместите ее в сканер. При сканировании сканеру необходимо слегка увеличить количество пикселей при сканировании, чтобы получить более четкое изображение. Затем с помощью промасленной бумаги слегка отполируйте верхний и нижний слои, пока медная пленка не станет блестящей, поместите их в сканер, запустите PHOTOSHOP и отсканируйте оба слоя отдельно в цвете. Обратите внимание, что печатная плата должна располагаться в сканере горизонтально и вертикально, иначе отсканированное изображение невозможно будет использовать.

(3) Отрегулируйте контрастность и яркость холста, чтобы усилить контраст между частью с медной пленкой и частью без медной пленки, затем преобразуйте вторичное изображение в черно-белое, проверьте, четкие ли линии, если нет, повторите этот шаг. Если все чисто, сохраните изображение в виде черно-белых файлов формата BMP TOP.BMP и BOT.BMP. Если вы обнаружите, что с графикой есть проблема, вы можете исправить ее с помощью PHOTOSHOP.

(4) Преобразуйте два файла формата BMP в файлы формата PROTEL соответственно и вызовите два слоя в PROTEL. Если позиции PAD и VIA двух слоев в основном перекрываются, это означает, что предыдущие шаги выполнены правильно. Если есть отклонения, повторите третий шаг. Таким образом, копирование печатной платы - это очень терпеливая работа, поскольку небольшая проблема может повлиять на качество и степень соответствия после копирования.

(5) Преобразуйте BMP ВЕРХНЕГО слоя в TOP.PCB. Обратите внимание, что он должен быть преобразован в слой ШЕЛКА, который является желтым слоем. Затем нарисуйте линии на ВЕРХНЕМ слое и разместите компоненты в соответствии с рисунком на втором шаге. Удалите ШЕЛКОВЫЙ слой после рисования. Повторяйте, пока не будут нарисованы все слои.

(6) Импортируйте ВЕРХНИЙ.Печатную плату и НИЖНИЙ.Печатную плату в PROTEL и объедините их в один рисунок.

(7) С помощью лазерного принтера распечатайте ВЕРХНИЙ и НИЖНИЙ СЛОИ на прозрачной пленке (в соотношении 1:1), приложите пленку к печатной плате и сравните, нет ли ошибок. Если ошибок нет, все готово. На свет появляется копировальная плата, которая ничем не отличается от оригинальной платы, но это только половина работы. Также необходимо проверить, соответствуют ли электронные технические характеристики копировальной платы оригиналу. Если они совпадают, то это действительно так. Примечание: Если это многослойная доска, вам необходимо тщательно отполировать внутренний слой и повторить третий-пятый шаги копирования. Конечно, графические изображения называются по-разному, в зависимости от количества слоев. Как правило, копирование на двустороннюю доску намного проще, чем на многослойную. Копирование многослойных плат может привести к смещению, поэтому при копировании многослойных плат следует быть особенно осторожным (проблемы могут возникнуть как с внутренними, так и с внешними переходами).

2. Метод двустороннего копирования платы

(1) Отсканируйте верхнюю и нижнюю поверхности печатной платы и сохраните два изображения в формате BMP. 

(2) Откройте программу для копирования Quickpcb2005, нажмите "Файл", "Открыть базовую карту" и откройте отсканированное изображение. Используйте PAGEUP, чтобы увеличить экран, посмотрите на панель, нажмите PP, чтобы поместить панель, посмотрите на линию и нажмите PT, чтобы проложить маршрут... Точно так же, как при детальном трассировании, проследите его в этом программном обеспечении, нажмите "Сохранить", чтобы сгенерировать файл B2P. 

(3) Нажмите "Файл" и "Открыть базовую карту", чтобы открыть отсканированное цветное изображение другого слоя;

(4) Нажмите "Файл" и "Открыть", чтобы открыть сохраненный ранее B2P-файл. Мы видим, что плата, которую мы только что скопировали, наложена на это изображение - та же печатная плата, отверстия расположены в том же положении, но схемы подключения разные. Итак, мы нажимаем "Параметры" - "Настройки слоя", чтобы отключить отображение схем верхнего слоя и шелковых экранов, оставив только многослойные переходы.

(5) Переходные отверстия на верхнем слое находятся в том же положении, что и на рисунке нижнего слоя. Теперь мы можем проследить контуры нижнего слоя, как мы делали в детстве. Снова нажмите "Сохранить" - в файле B2P теперь есть данные для верхнего и нижнего слоев.

(6) Нажмите "Файл" и "Экспорт в файл печатной платы", чтобы получить файл печатной платы с двумя слоями данных. Вы можете модифицировать плату, создать принципиальную схему или отправить ее непосредственно на завод по изготовлению печатных плат для производства.

3. Способ копирования многослойной платы

Фактически, копирование четырехслойной платы заключается в многократном копировании двух двухсторонних плат, а копирование шестислойной платы - в многократном копировании трех двухсторонних плат... Причина, по которой многослойные платы являются сложной задачей, заключается в том, что мы не можем увидеть внутреннюю прокладку. Как мы можем увидеть внутренний слой точной многослойной платы? - Многослойность.

В настоящее время существует множество способов нанесения слоев, таких как химическая коррозия и зачистка инструментом, но при этом легко нанести лишний слой и потерять данные. Опыт подсказывает нам, что наиболее точной является полировка наждачной бумагой.

После того, как мы скопируем верхний и нижний слои печатной платы, мы обычно используем наждачную бумагу для ее полировки, стачивая поверхностный слой, чтобы показать внутренний слой; наждачная бумага - это обычная наждачная бумага, продаваемая в хозяйственных магазинах. Как правило, печатную плату укладывают ровно, а затем прижимают наждачную бумагу и равномерно протирают ее (если плата очень маленькая, наждачную бумагу также можно положить ровно, а один палец прижать к печатной плате и протереть наждачной бумагой). Главное - уложить его ровно, чтобы его можно было равномерно отполировать.

Шелкография и зеленое масло обычно отпадают при одном протирании, а медную проволоку и медную обшивку нужно протирать несколько раз. Вообще говоря, с платы Bluetooth можно стереть данные за несколько минут, а с карты памяти - около десяти минут; конечно, если у вас больше сил, это займет меньше времени; если у вас меньше сил, это займет больше времени.

Шлифовка платы в настоящее время является наиболее распространенным решением для наслоения, а также наиболее экономичным. Мы можем попробовать найти выброшенную печатную плату. На самом деле, шлифовка платы технически несложна, но это немного скучно и требует определенных усилий. Не беспокойтесь о том, что придется протирать плату насквозь или стачивать пальцы.

В процессе компоновки печатной платы, после завершения компоновки системы, следует просмотреть схему печатной платы, чтобы понять, насколько разумной является компоновка системы и может ли она обеспечить наилучший эффект.

Обычно ее можно оценить по следующим аспектам:

(1) Обеспечивает ли компоновка системы рациональность или оптимальность подключения, может ли она обеспечить надежность подключения и может ли она обеспечить надежность работы схемы. При прокладке необходимо иметь общее представление и планировать направление сигнала, а также сеть электропитания и заземления.

(2) Соответствует ли размер печатной платы размеру технологического чертежа, соответствует ли она требованиям технологического процесса изготовления печатной платы и имеются ли поведенческие признаки. На это необходимо обратить особое внимание. Схема подключения многих печатных плат PCBA спроектирована красиво и разумно, но при этом не уделяется должного внимания точному расположению позиционирующего разъема, что приводит к невозможности подключения разработанной схемы к другим схемам.

(3) Нет ли каких-либо противоречий между компонентами в двумерном и трехмерном пространстве. Обратите внимание на фактический размер устройства, особенно на его высоту. При сварке компонентов без разметки высота, как правило, не должна превышать 3 мм.

(4) Является ли расположение компонентов упорядоченным и аккуратной компоновкой, и все ли компоновки завершены. При размещении компонентов следует учитывать не только направление и тип сигналов, места, требующие внимания или защиты, но и общую плотность расположения устройств для достижения равномерной плотности.

(5) Удобно ли заменять компоненты, которые требуют частой замены, и можно ли удобно вставлять в устройство сменную плату. Замена и подключение компонентов, которые часто заменяются, должны быть удобными и надежными.

Процесс изготовления печатной платы PCBA copy board в основном включает в себя: сканирование исходной печатной платы, разборку и запись информации о компонентах, очистку и полировку поверхности платы, использование профессионального программного обеспечения для рисования схем печатных плат, составление спецификаций и закупку материалов и, наконец, сварку компонентов и проведение тестирования и отладки схем. Существуют существенные различия в методах копирования двусторонних и многослойных плат, особенно в том, что многослойные платы необходимо полировать и наслаивать, чтобы соблюсти внутреннюю разметку. Весь процесс требует высокой точности и терпения, чтобы гарантировать соответствие характеристик скопированной печатной платы характеристикам исходной платы.