ПЕЧАТНАЯ PCB - Технология поверхностного монтажа и технология вставного монтажа THT

PCB — это аббревиатура от printed circuit boards (печатные платы), а иногда можно встретить выражение PWB, которое означает printed wire boards (печатные проводные платы). Буква A в PCBA означает «Assembly» (сборка). То есть PCBA — это аббревиатура от printed circuit board assembly (сборка печатной платы). Говоря о сборке, что означает сборка PCB? Все знают, что для реализации электрической функции печатной платы в электронных изделиях, поддерживающей и фундаментальной, необходимо установить различные компоненты, чтобы PCBA (или изделие) были соединены и работали вместе. Сборка PCB — это процесс, при котором голая плата проходит этапы SMT и DIP.

Итак, что означают SMT и DIP/THT?

SMT — это аббревиатура от Surface Mount Technology, технологии поверхностного монтажа, при которой безвыводные или короткоштыревые компоненты (называемые SMC/SMD, китайское название чиповых компонентов) монтируются на поверхность печатной платы или других субстратов и привариваются методами пайки при плавлении или погружения, таких как чип-резисторы, чип-конденсаторы и т.д. Для более глубокого понимания SMT рекомендуется изучить технологию поверхностного монтажа, оборудование для поверхностного монтажа, компоненты поверхностного монтажа и управление SMT с нескольких точек зрения.

Характеристики:

Высокая плотность сборки, компактный размер и малый вес электронных продуктов, объем и вес SMD-компонентов составляют лишь около 1/10 от традиционных вставных компонентов. Обычно после применения SMT размер электронных продуктов уменьшается на 40-60%, а вес — на 60-80%.

Высокая надежность и ударопрочность. Низкий процент дефектов паяных соединений.

Хорошие высокочастотные характеристики. Сниженное электромагнитное и радиочастотное излучение.

- Легко реализовать автоматизацию и повысить эффективность производства. Снизить затраты до 30%~50%. Сохранить материалы, энергию, оборудование, рабочую силу, время и т.д.

THT — это аббревиатура от Through-Hole Technology, пайка установленных сквозных картриджных устройств (THD) на печатных платах обычно выполняется с использованием технологии волнообразной пайки. Процесс THT включает вставку выводов компонента в предварительно просверленные отверстия на печатной плате (PCB), а затем их пайку на другой стороне платы. Этот процесс требует сверления отверстий в PCB и в основном использует компоненты с разъемным монтажом, такие как разъемы и клеммы. Процесс включает: разъемный монтаж — предварительное нанесение флюса — волнообразная пайка — обрезка выводов — тестирование.

Разница между SMT и THT можно различить по следующим двум пунктам:

С точки зрения сборки: SMT — это «нанесение», а THT — это «вставка».

С точки зрения поверхности пайки: SMT: паяные соединения и компоненты находятся на одной стороне платы; THT: компоненты и паяные соединения расположены на обеих сторонах платы. Порядок приоритета: сначала выполняется SMT, затем THT.

Приоритет порядка: сначала завершить установку компонентов SMT, затем завершить пайку компонентов THT.

pcba smt

SMT и THT являются одним из этапов сборки PCBA, процесс сборки можно обобщить следующим образом:

Печать пасты для пайки - Установка компонентов - Пайка переплавкой - Оптический контроль - Вставка - Волновая пайка - Проверка - Очистка

Роль припоя под углом 45 градусов с утечкой скребка при печати на контактные площадки печатной платы для подготовки к пайке компонентов. Используемое оборудование — печатная машина (припоя-принтер), расположенная на переднем конце линии SMT производства.

Монтаж компонентов

Его роль заключается в точном установке поверхностных компонентов сборки на фиксированное положение печатной платы. Используемое оборудование — это монтажная машина,

расположенная в SMT-производственной линии за печатной машиной, обычно это высокоскоростная машина, и она обычно используется в соответствии с производственными 

требованиями.

Паяльная пайка методом переплавки

Его роль заключается в плавлении припоя, чтобы поверхностно монтируемые компоненты и печатная плата были надежно припаяны вместе. Оборудование, используемое для паяльной печи, расположено на SMT-производственной линии в задней части установочного аппарата, и требования к температуре здесь весьма строгие, требуется измерение температуры в реальном времени, а измеренная температура должна соответствовать профилю.

АОI оптический контроль

Его роль заключается в проверке качества пайки на паяной печатной плате. Оборудование, используемое для автоматической оптической инспекционной машины (АОИ), в зависимости от потребностей расположения проверки, может быть смонтировано в соответствующем месте производственной линии. Некоторые перед лужением, некоторые после лужения.

Волновая пайка

Относится к расплавленному мягкому паяльному припою (свинцово-оловянный сплав), который подается электрическим или электромагнитным насосом в соответствии с требованиями конструкции на ванну припоя, также может формироваться путем впрыска азота в припойную ванну, чтобы предварительно загруженные компоненты печатной платы прошли через ванну припоя, достигнув соединения компонентов припоем или штырьками с контактными площадками печатной платы, обеспечивая механическое и электрическое соединение между мягким пайкой. Основным материалом является припойная штанга. В настоящее время волнообразные паяльные машины используют тепловое излучение для предварительного нагрева, наиболее распространенными методами предварительного нагрева волнообразного пайления являются принудительная конвекция горячего воздуха, конвекция электрической горячей плиты, нагрев электрической нагревательной трубки и инфракрасный нагрев.

В завершении вышеуказанных этапов основное оборудование электронных продуктов было завершено и отправлено клиенту, клиенту необходимо завершить последующие программы для записи, установку электронных продуктов после окончательной механической формы, и завершение готовой продукции электронных продуктов. Конечно, это включает множество важных детальных процессов, таких как тестирование, отладка и другие необходимые шаги.