Новости PCB - Роль и функции встроенного тестера ИКТ

ICT = Внутрисхемный тестер, ICT - это автоматический онлайн-тестер, это современное электронное предприятие, которое должно иметь испытательное оборудование для производства печатных плат, ИКТ используют широкий диапазон точности измерений, для обнаружения проблемы требуются четкие инструкции, даже если общий уровень электронных навыков работников не позволяет справиться с проблема с PCBA очень проста.Даже работникам со средними навыками работы с электронными устройствами очень легко справиться с проблемными печатными платами. ИКТ могут значительно повысить эффективность производства и снизить производственные затраты.

ICT в основном используется для определения заряда PCBA, его можно представить как высококачественный мультиметр, с его помощью не нужно снимать электронные компоненты с материнской платы, можно через точечное отверстие проверить материнскую плату на всех частях заряда и ее пайке, нет ли проблем с обрыв / короткое замыкание.

Принцип тестирования ICT заключается в использовании игольчатого ложа, соединенного друг с другом на материнской плате. Для достижения цели тестирования в ICT необходимо использовать точечные отверстия, расположенные во всех частях контактной ножки, чтобы расширить возможности точного измерения тестовых образцов, точного измерения сопротивления, емкости. и рабочее напряжение.

ICT проверяет электрические характеристики компонентов в проводке PCBA и подключение электрической сети. Он может количественно измерять резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности, кристаллы и другие устройства, функционально тестировать диоды, триоды, оптроны, трансформаторы, реле, операционные усилители, силовые модули и т.д., а также функционально тестировать интегральные схемы малого и среднего размера, такие как все серии 74, с памятью, обычно используются микросхемы типа драйвера и коммутатора.

ICT выявляет дефекты технологии производства и неисправные электронные компоненты путем непосредственного тестирования электрических характеристик встроенных устройств.Компоненты могут быть обнаружены для определения завышенной стоимости, неисправности или повреждения компонентов, а также программной ошибки класса памяти. Что касается технической категории, то он может обнаруживать такие неисправности, как короткое замыкание припоя, ошибка при установке компонента, обратная установка, утечка, деформация контактов, виртуальная пайка, короткое замыкание печатной платы, отсоединение и т.д. Неисправности ICT-теста могут быть напрямую связаны с дефектами технологии изготовления и компонентов.

Неисправности при тестировании ИКТ обнаруживаются непосредственно в конкретных компонентах, выводах устройства, точках сети, что позволяет точно определить местоположение неисправности. Устранение неисправности не требует дополнительных специальных знаний. Автоматизированное тестирование с использованием программного управления, простое управление, быстрое тестирование, время тестирования на одной плате обычно составляет от нескольких секунд до десятков секунд.

Общая функция ИКТ

1.ICT может всего за несколько секунд выполнить полную тестовую сборку деталей материнской платы: резисторов, конденсаторов, катушек индуктивности, транзисторов, полевых транзисторов, светодиодов, обычных диодов, регулирующих диодов, оптических соединений, микросхем и других деталей, которых нет в наших индивидуальных спецификациях в рамках модельного ряда.

2.С помощью ИКТ можно заранее выявить производственные дефекты, такие как короткое замыкание, утечка деталей, обратное направление, неправильные детали, пустая пайка и другие виды трудностей, что способствует улучшению качества производства.

3.ICT может распечатать вышеуказанные распространенные неисправности или новостную информацию о дефектах с помощью устройства подачи бумаги, чтобы проверить результаты, включая области распространенных неисправностей, значения квот деталей, тестовые значения, на которые могут ссылаться специалисты по техническому обслуживанию. Это может еще больше снизить зависимость от технологий НИОКР, избавить от необходимости осваивать линии распределения качественной продукции, сохранив при этом возможность ремонта.

4.To уметь проверять статистический анализ плохой новостной информации, анализировать менеджеров по производству, находить различные неблагоприятные причины для ее формирования, включая человеческий фактор, чтобы каждая обработка была обоснованной, правильной, чтобы улучшить производство печатных плат и стандарты качества.

Роль ИКТ

1.Технология обнаружения положительного и отрицательного полюсов электролитического конденсатора

Обратное направление электролитического конденсатора позволяет обнаружить 100%-ную утечку.

Параллельное обратное направление электролитического конденсатора позволяет обнаружить 100%-ную утечку.

2.Принцип работы технологии обнаружения положительных и отрицательных электродов электролитических конденсаторов

Суть ICT заключается в добавлении нового сигнала возбуждения к верхней части электролитического конденсатора через третий вывод и туннелировании ответного сигнала между третьей точкой и положительным или отрицательным выводом.

ICT использует технологию DSP (Data Signal Solver) для вычисления и преобразования сигнала в набор пространственных векторов (Vectors) с помощью вычислений DFT (DiscreteFourierTransform) и FFT (FastFourierTransform), а затем измеряет сигнал. Отраженный сигнал преобразуется из t (временной) области (сигнал осциллографа) в f (частотную) область (сигнал анализатора спектра) в виде набора пространственных векторов.

После обучения необходимо получить набор нормативных значений, а затем с помощью ИУ (DUT-DeviceUnderTest) значение обнаружения туннелирования, а затем с помощью PatternMatch (характеристики идентификации технической проверки) и исходных стандартных значений определить, правильна ли положительная и отрицательная полярность ИУ.

Технические характеристики и требования к компоновке тестовых точек ICT

Коэффициент покрытия ЧИСТЫХ тестовых точек ≥ 95%.

Диаметр тестовой площадки ICT должен быть ≥ 1,0 мм, если пространство на печатной плате ограничено, диаметр тестовой площадки ICT может быть уменьшен до 0,9 мм.

Расстояние между контрольными точками от центра к центру ≥1,27 мм.

Безопасное расстояние между контрольными точками ICT и SMD-контактными площадками должно соответствовать следующим требованиям, чтобы было достаточно места для фрезерования компонентов и установки контрольных штифтов.

Номер, тип SMD-компонента, расстояние между кромками контрольных точек ICT и SMD-контактных площадок

При высоте SMD-компонентов<5 мм ≥ 0,3 мм

При высоте SMD-компонентов 5-8 мм ≥ 1 мм

При высоте SMD-компонентов ≥ 8 мм ≥ 1,5 мм

В случае выборочной пайки край контрольной точки ICT находится на расстоянии ≥4 мм от края контактной площадки на поверхности пайки.

Расстояние от края контрольной точки ICT до края платы ≥2 мм.

Расстояние от края контрольной точки ICT до установочного отверстия печатной платы на одной плате должно составлять ≥3,0 мм.

Сквозные отверстия не рекомендуются в качестве контрольных точек.

Тестовые точки ICT должны быть расположены, насколько это возможно, на одной стороне печатной платы и равномерно распределены по поверхности печатной платы, чтобы избежать чрезмерной локальной плотности.

Если из-за ограничений компоновки тестовые точки должны располагаться на обеих сторонах печатной платы, количество тестовых точек на верхней стороне должно быть меньше, чем на нижней.

Общее количество тестовых точек по ИКТ на плате ограничено: 1/2 от количества плат * Количество тестовых точек на одной плате ≤ 1100 баллов, при ограничении в 1200 баллов.