Технология PCBA - Использование оборудования SPI при штамповке SMT.

SPI расшифровывается как проверка паяльной пасты. В SMT-индустрии оборудованием SPI обычно называют встроенное оборудование для проверки паяльной пасты, которое используется для проверки высоты, объема, площади, короткого замыкания и смещения паяльной пасты после печати. В настоящее время существует два типа оборудования SPI: автономное и встроенное.

Многие причины производственных дефектов печатных плат связаны с нанесением паяльной пасты, и для того, чтобы лучше контролировать качество печатаемой паяльной пасты, в индустрии печатных плат появился SPI. 80% дефектов в процессе изготовления печатных плат возникают в процессе печати, поскольку все больше и больше монтируемых деталей требуют все более сложного изготовления, все меньших размеров, обычно используются высокоплотные BGA, QFN, разъемы, 0201 и следующие материалы, паяльная паста становится все более сложной чтобы обнаружить. Поскольку все более и более точные монтажные детали становятся все меньше и меньше по размеру, широко используются высокоплотные BGA, QFN, разъемы 0201 и следующие материалы, контроль качества печати паяльной пастой становится все более важным, а контроль становится все более сложным. Оборудование SPI также широко используется на производственных линиях SMT для замены первоначального ручного контроля.

1.SPI, как правило, размещается после печатной машины с паяльной пастой SMT, когда печать паяльной пастой для печатных плат завершена путем переноса дорожки на внутреннюю проверку SPI, может ли это повысить производительность SMT? Ответ - да. Более важным является то, как с помощью SPI отсеять печатные платы с плохой паяльной пастой для печати, а затем проследить, почему паяльная паста для печати плохая, чтобы решить основную проблему.

2.Из-за высокой точности и миниатюризации электронных изделий в настоящее время точность многих электронных компонентов, обрабатываемых методом SMT, довольно высока, поэтому качество нанесения паяльной пасты на поверхность печатной платы при монтаже компонентов очень высокое. Если вы сможете определить качество печати паяльной пастой до изготовления детали, это, безусловно, будет более эффективно, чем после соединения оплавлением, поскольку неисправная плата PCBA после печи в процессе технического обслуживания требует использования утюга или более сложных инструментов для ремонта, небольшая невнимательность может привести к повреждению печатной платы. Тогда наличие на заводе по переработке SMT инспекционного оборудования SPI позволит избежать возникновения этих проблем.

3.Проверка SIP включает в себя: количество нанесенной паяльной пасты, толщину нанесенной паяльной пасты, площадь нанесенной паяльной пасты, плоскостность нанесенной паяльной пасты, является ли печать паяльной пастой офсетной или нет, является ли печать паяльной пастой резкой или нет, является ли припой печатная паста может быть консервированной или нет.

Специальное содержимое для проверки и оценки SPI

SPI может измерять следующие данные: количество нанесенной паяльной пасты, высоту нанесенной паяльной пасты, площадь/объем нанесенной паяльной пасты и плоскостность нанесенной паяльной пасты.

Кроме того, эти данные используются для определения того, смещен ли отпечаток вставки, не смещен ли отпечаток вставки по высоте (вытягивание кончика), не перекрывается ли отпечаток вставки и не является ли отпечаток вставки дефектным, оборванным или свернутым.

SPI можно использовать для корректного отсеивания плат с плохой печатью паяльной пастой, а затем для поиска плат с плохой печатью паяльной пастой, чтобы повысить производительность SMT-пайки.

Этапы программирования и использования SPI

1.Выберите Новую программу и отрегулируйте ширину печатной платы, вставьте печатную плату в плату и установите нижний левый угол печатной платы в качестве начала отсчета, а верхний правый угол - в качестве точки настройки максимального диапазона.

2. Импортируйте файл gerber, полученный с фабрики трафаретов, удалите ненужные компоненты в интерфейсе gerber, затем импортируйте gerber и установите точку СОЗДАНИЯ.

3.Откалибруйте точку СБОРКИ, установите источник света и получите розовый цвет под рисунком.

4.Установите шаблоны печатных плат, паяльной пасты и прокладок и отрегулируйте цвета. На трехмерном изображении область паяльной пасты розового цвета, а остальная часть слоя шелкографии окрашена в другие цвета, все в порядке. Сохраните изображение и начните тест.

5.Откройте окно отладки, установите разумный диапазон отклонений в соответствии с реальной ситуацией после тестирования. Для обеспечения эффективности и удобства тестирования, в случае обеспечения качества, чтобы увеличить диапазон ошибок, уменьшите количество ложных сообщений NG. При тестировании печати могут быть полностью выявлены недопустимые дефекты, результаты теста свидетельствуют о том, что они соответствуют требованиям.

Преимущества SPI

1.Уменьшение дефектов: SPI в первую очередь используется для уменьшения дефектов, вызванных неправильным нанесением паяльной пасты. В данном случае основным преимуществом SPI является его способность уменьшать дефекты.

2.Высокая эффективность: Благодаря SPI дефекты могут быть обнаружены на этапе SMT-печати сразу после печати паяльной пастой. При обнаружении неправильно напечатанной паяльной пасты ее можно немедленно переработать для получения высококачественной печати паяльной пастой. Это сэкономит больше времени.

3.Снижение затрат: Дефекты, обнаруженные на этапе предварительной SMT-печати, могут быть своевременно устранены, чтобы устранить дефекты и предотвратить их попадание в следующий технологический процесс, что повышает производительность продукта и сокращает время технического обслуживания и риски для качества.

SPI является средством контроля качества в процессе обработки SMT, использование good может эффективно улучшить качество продукции, тем самым снижая производственные затраты. Если SPI - это просто схема производства печатных плат, то SPI повлияет только на эффективность производства, поэтому необходимо проверить качество паяльной пасты для печати печатных плат, чтобы свести к минимуму количество брака. SPI при обработке SMT предназначен не только для снижения качества печати паяльной пастой, но и, что более важно, для контроля и предотвращения затрат на техническое обслуживание в будущем, что помогает увеличить производственные мощности и получить новую прибыль. С усложнением электронных продуктов качество печатаемой паяльной пасты становится все более важным. Компания SPI способна эффективно обеспечивать высокое качество печати паяльной пастой и значительно снижать возможные риски, связанные с качеством печатных плат.