Комплексное обслуживание для производителей электроники. Мы специализируемся на изготовлении печатных плат(PCB), сборке ПП (PCBA), услугах ODM.
Электронный дизайн

Электронный дизайн - Технические характеристики для тестирования пластин HAST

Электронный дизайн

Электронный дизайн - Технические характеристики для тестирования пластин HAST

Технические характеристики для тестирования пластин HAST
2023-02-10
Смотреть:1339
Автор:iPCB

В ходе эксперимента изучалось влияние высокой температуры и времени на устройство при длительном хранении пластины. Данная спецификация относится к требованиям к испытаниям HAST на этапе верификации чипов массового производства и применима только к испытаниям негерметичных упаковок (пластиковых пакетов) с отклонением (bHAST) и без смещения (uHAST).


В ходе испытания надежность негерметичных упакованных устройств в условиях высокой температуры, высокого давления и влажности при включении оценивается с помощью ускоренных измерений температуры, влажности и атмосферного давления. В нем соблюдаются строгие требования к температуре, влажности, атмосферному давлению и напряжению, что ускоряет электрохимическую реакцию между влагой, проникающей в материал, и металлическим проводником.


Стандарты испытаний HAST


Стандарт испытаний JESD22-A110E HAST


Общий стандарт надежности JESD471


Процесс испытаний HAST

HAST testing process

Основные условия испытаний


1. Основные условия испытаний, такие как температура, влажность, давление воздуха и время испытания, приведены в следующей таблице:

Temperature, humidity, air pressure, test time HAST test conditions

Обычно выбирается камера для испытания на ускоренное старение под высоким давлением RK-HAST-350, а именно: 130℃, относительная влажность 85%, атмосферное давление 230 кПа, время испытания 96 часов.


В процессе тестирования рекомендуется отслеживать температуру корпуса микросхемы и данные о энергопотреблении на этапе отладки, чтобы оценить температуру соединения микросхемы. Следите за тем, чтобы температура соединения не была слишком высокой, и регулярно регистрируйте ее в процессе тестирования. Метод расчета температуры соединения приведен в разделе "Технические характеристики испытаний HTOL".


Если разница между температурой корпуса и температурой окружающей среды или потребляемая мощность удовлетворяют трем соотношениям, приведенным в таблице ниже, особенно если разница между температурой корпуса и температурой окружающей среды превышает 10°C, необходимо рассмотреть стратегию периодического изменения напряжения.


Обратите внимание, что время начала испытания рассчитывается после достижения заданных условий окружающей среды. Время окончания - это момент времени, когда начинается операция по снижению температуры и давления.


2. Смещение электрического напряжения


Тест uHAST не включает смещение напряжения, поэтому нет необходимости обращать внимание на этот раздел.


bHAST должен быть смещен с учетом напряжения и следовать следующим принципам:


Все источники питания включены, напряжение: рекомендуемый рабочий диапазон напряжения (максимально рекомендуемые условия эксплуатации)


Энергопотребление микросхемы невелико (цифровая часть не переключается, входной кварцевый генератор закорочен, а также используются другие методы снижения энергопотребления).


Входной вывод находится на максимальном уровне в пределах допустимого диапазона входного напряжения.


Другие контакты, такие как клемма синхронизации, клемма сброса и выходные контакты, случайным образом вытягиваются вверх или вниз в пределах выходного диапазона.


ЕСТЬ оборудование

Испытательная камера с регулируемой температурой, высоким давлением и влажностью (HAST high pressure accelerated aging test camera) - диапазоны температуры, влажности и давления воздуха можно регулировать, а время испытания можно регулировать.

Критерий неисправности


Функциональный экран ATE\ имеет функциональный сбой и ненормальную производительность.


Рекомендации по тестированию


Процесс тестирования HAST требует ежедневной регистрации ключевых данных, таких как напряжение питания, ток, температура окружающей среды и температура корпуса (расчетная температура соединения).


Обратите внимание на то, есть ли во внутренней аналоговой схеме микросхемы модуль, который включается по умолчанию при включении питания. Такой модуль приведет к слишком большому току покоя и выходу из строя других механизмов.


Во время процесса отладки HAST, пожалуйста, обратите внимание, что, учитывая падение напряжения, вызванное большим током, записываемое напряжение должно соответствовать напряжению платы, а не напряжению на клеммах источника питания.


В процессе отладки HAST обратите внимание на то, что напряжение питания при комнатной температуре отличается от напряжения питания при заданных требованиях. Первоначально его можно настроить при комнатной температуре, а окончательная отладка выполняется после достижения тестовой средой заданных условий HAST.