Комплексное обслуживание для производителей электроники. Мы специализируемся на изготовлении печатных плат(PCB), сборке ПП (PCBA), услугах ODM.
ПЕЧАТНАЯ PCB

ПЕЧАТНАЯ PCB - Что такое проверка паяльной пасты?

ПЕЧАТНАЯ PCB

ПЕЧАТНАЯ PCB - Что такое проверка паяльной пасты?

Что такое проверка паяльной пасты?
2025-03-14
Смотреть:236
Автор:ipcb

Что такое проверка паяльной пасты? Проверка паяльной пасты (SPI) является ключевым компонентом в обеспечении качества и эксплуатационных характеристик паяльной пасты в производстве электроники, особенно в технологии поверхностного монтажа (SMT).


Паяльная паста (Solder Paste): Паяльная паста - это новый тип материала для пайки, который появился на свет вместе с SMT, это пастообразная смесь, получаемая путем смешивания порошка припоя, флюса и других поверхностно-активных веществ, тиксотропных агентов и т.д. Его основное назначение - использование в SMT-индустрии. Его основное назначение - сварка поверхностного сопротивления печатных плат, емкости, микросхем и других электронных компонентов в SMT-индустрии.


SPI является основной частью процесса установки SMT, в котором он играет несколько ключевых ролей:

Точный инспектор качества SMT: SPI подобен высококвалифицированному мастеру, который тщательно проверяет каждую деталь паяльной пасты в сложном процессе установки SMT. Паяльная паста наносится на контактные поверхности компонентов печатной платы с помощью трафаретов, как тщательно размешанная краска художника, а SPI следит за тем, чтобы паста распределялась равномерно, в нужном количестве и в нужном месте.


Раннее предупреждение о дефектах пайки: Система SPI выполняет функцию детектора, определяя такие параметры, как толщина, расположение и форма паяльной пасты. Она обнаруживает и предотвращает дефекты пайки, такие как отсутствие пасты, ее избыток или смещение, обеспечивая безупречное качество пайки.


Мощный инструмент повышения производительности: отслеживая качество паяльной пасты в режиме реального времени, SPI создает надежную линию защиты, которая снижает вероятность сбоев в процессе из-за проблем с паяльной пастой, что значительно повышает производительность. Система обеспечивает мгновенную обратную связь, что позволяет быстро выявлять и устранять проблемы.


Лидер в области автоматизированного контроля: Благодаря своей автоматизации и высокой эффективности система SPI выполняет комплексную проверку адгезии паяльной пасты ко всей плате за очень короткое время. Она является неустанным стражем производственной линии, ее скорость и точность намного превосходят ручной контроль.


Специалист по анализу данных: Система SPI - это не только превосходный инспектор, но и надежный регистратор данных. Она записывает и формирует подробные отчеты об инспекциях, которые являются ценным ресурсом для контроля качества, совершенствования процессов и прослеживаемости продукции. Благодаря углубленному анализу этих данных производители могут точно корректировать производственный процесс и способствовать постоянной оптимизации качества продукции.

Изделия для тестирования паяльной пасты

Проверка содержания флюса


Под содержанием флюса понимается количество флюса в паяльной пасте, обычно выражаемое в процентах. Содержание флюса в паяльной пасте оказывает существенное влияние на качество и стабильность припоя. Поэтому необходимо проверить содержание флюса в паяльной пасте.


Проверка содержания металла

Содержание металла в паяльной пасте является одним из ключевых факторов, влияющих на производительность и эффективность пайки. Разумное содержание металла позволяет использовать паяльную пасту в процессе пайки для формирования хорошего паяного соединения, повышения прочности и надежности сварки. В то же время содержание металла в паяльной пасте также влияет на качество печати, стабильность и защиту окружающей среды. Поэтому очень важно проверить содержание металла в паяльной пасте.


Тест на вязкость

Соответствующая вязкость пасты может гарантировать, что в процессе печати сохранится четкий контур, что позволит избежать сминания или проникновения, и в то же время может обеспечить в процессе пайки равномерное распределение, образование хороших паяных соединений. Слишком высокая или слишком низкая вязкость приведет к снижению качества печати. Поэтому важно проверить вязкость паяльной пасты.


Определение размера частиц порошкового сплава и их гранулометрического состава

Размер частиц порошка сплава паяльной пасты относится к распределению оловянных шариков в паяльной пасте по размерам, обычно описываемому с использованием диаметра частиц. Чем меньше размер частиц порошкообразного сплава паяльной пасты, тем лучше эластичность и подвижность, но когда частицы до определенной степени малы, легко возникает плохая пайка, протечки при пайке и другие проблемы. И чем больше размер частиц паяльной пасты, тем легче закупоривать отверстие, что приводит к снижению производительности и другим проблемам. Поэтому очень важно определить размер частиц и гранулометрический состав порошка сплава в паяльной пасте.

Solder Paste Inspection (SPI)


Область контроля


1. Размер частиц оловянного порошка и его однородность: применимы для всех типов паяльной пасты, особенно для высокоточного электронного производства.


2. Вязкость и консистенция паяльной пасты: для процессов SMT, требующих точной печати.


3. Проникновение при печати: подходит для пайки, где требуется хорошее увлажнение.


4. запах и токсичность: подходит для любых условий производства электроники, особенно там, где речь идет о здоровье человека.


5. содержание металла: подходит для всех типов паяльных паст, особенно для применений с высокими требованиями к чистоте.


6. Испытание на разрушение: для пайки, где требуется предотвращение разрушения.


7. испытание на образование шариков припоя: для пайки, где требуется защита от дефектов шариков припоя.


8. Испытание на смачиваемость: для сварочных работ, требующих хорошей смачиваемости. 9.


9. химическая стойкость: для сварочных работ, подверженных воздействию химических сред.


10. Устойчивость к отрицательному давлению: Для сварки, требующей воздействия отрицательного давления.


11. Технологичность: Подходит для всех процессов SMT, особенно для тех, где требуется точная печать.


12. Ударопрочность: Подходит для пайки, где требуется ударопрочность.


13. Устойчивость к атмосферным воздействиям: Для пайки, требующей длительного воздействия внешней среды.


14. Анализ состава: для всех типов паяльных паст, особенно для применений, требующих точного контроля состава.


15. Диагностический анализ неисправностей: для всех типов паяльных паст, особенно для применений, требующих улучшенной производительности.


Проверка паяльной пасты (SPI) играет жизненно важную роль в процессе размещения SMT, обеспечивая качество паяльной пасты, повышая производительность и предоставляя ценные данные для поддержки производителей. По мере дальнейшего развития технологий SPI будет продолжать повышать качество и эффективность производства электроники.