Технология PCBA - Какие тесты включены в процесс тестирования PCBA

Что такое тестирование PCBA?

Процесс производства PCBA включает в себя изготовление печатных плат, закупку и проверку компонентов, монтаж SMT-модуля, погружную вставку, тестирование PCBA и другие важные процессы. Среди них, тестирование PCBA является ключевым звеном контроля качества во всем процессе обработки PCBA, которое определяет конечную производительность продукта.

Тестирование PCBA - это проверка выгорания микросхемы, включения/выключения цепи, тока, напряжения, давления и т.д. на плате PCBA.

Тестирование PCBA

В процессе производства PCBA существует множество неконтролируемых факторов, трудно гарантировать, что PCBA является хорошим продуктом, тестирование PCBA - это строгий контроль необходимых аспектов качества товара. Ниже представлен основной процесс тестирования PCBA.

PCBA в основном включает в себя какие тесты

Тест PCBA может варьироваться в зависимости от различных продуктов и требований заказчика. Вообще говоря, тест PCBA в основном включает онлайн-тест на ИКТ, функциональный тест FCT и тест на старение.

Процесс тестирования PCBA

Тестирование PCBA обычно проводится на основе плана тестирования заказчика для разработки конкретного процесса тестирования базовый процесс тестирования PCBA выглядит следующим образом:

Программирование → Тест на ИКТ → тест на FCT → испытание на усталость → суровые условия эксплуатации → испытание на старение

Для некоторых продуктов также необходимы: испытания на вибрацию, высокие и низкие температуры, испытание на падение

1.Программирование

После завершения процесса пайки платы PCBA инженеры приступают к программированию микроконтроллера на плате PCBA, чтобы он выполнял определенные функции.

2.Тест на использование ИКТ

Тестирование ICT в основном осуществляется с помощью тестовой точки PCBA, контактирующей с тестовым датчиком, для проверки обрыва и короткого замыкания цепи PCBA и сварки электронных компонентов. Тест ICT в основном включает включение и выключение цепи, значения напряжения и тока, а также кривые колебаний, амплитуду, шум и т.д..

3.Тест FCT

FCT-тест необходимо провести после того, как микросхема запрограммировала все функции PCBA для аналогичного теста, чтобы выявить аппаратные и программные проблемы, и оборудовать его необходимыми игровыми приспособлениями и игровыми элементами тестовой стойки. Тест FCT позволяет проверить среду PCBA, ток, напряжение, давление и другие параметры, содержание теста является более полным, что позволяет гарантировать соответствие параметров платы PCBA требованиям конструктора.

4. Испытание на усталость

Испытание на усталость в основном предназначено для отбора проб печатных плат и выполняет функцию высокочастотной длительной эксплуатации, чтобы наблюдать за возникновением сбоев, определять вероятность сбоев при тестировании, чтобы повлиять на эффективность работы печатных плат в электронных изделиях.

5. Испытание в суровых условиях

Испытание в суровых условиях заключается в том, чтобы подвергнуть печатную плату воздействию экстремальных значений температуры, влажности, падений, брызг, вибрации, чтобы получить результаты тестирования случайной выборки и, таким образом, определить надежность всей партии печатной платы.

6. Испытание на старение

Проверка на старение путем постоянной подачи напряжения на печатную плату, аналогично использованию пользователем устройства scene, для выявления некоторых дефектов, которые нелегко обнаружить, и проверки стабильности изделия.

7.Проверка на вибрацию

Для некоторых печатных плат с требованиями к испытаниям на вибрацию рекомендуется использовать профессиональный вибротестер для долгосрочных испытаний, чтобы убедиться, что сварочные компоненты не подвергаются осыпанию, а соотношение проб печатных плат в соответствии с требованиями заказчика.

8. Испытание при высоких и низких температурах

Заказчики, которым необходимы испытания при высоких и низких температурах, будут оснащены профессиональным испытательным залом для своей продукции, предназначенным для проведения испытаний при температуре от -40 °C до 100 °C и других стандартных температурных испытаниях, полностью аналогичных температуре окружающей среды, чтобы максимально повысить надежность продукта.

9.Испытание на падение

Испытание на падение заключается в размещении печатной платы на определенной высоте для свободного падения, чтобы проверить прочность пайки печатной платы.

 Тестирование PCBA

Тестирование PCBA в основном проводится следующими распространенными методами:

1. Ручное тестирование

Ручное тестирование заключается в том, чтобы полагаться непосредственно на визуальное тестирование, посредством визуального сравнения для подтверждения установки компонентов PCBA, эта технология используется очень широко.Но большое количество и небольшие компоненты делают этот метод все менее и менее применимым. И есть некоторые функциональные дефекты, которые нелегко обнаружить, сбор данных не очень хорош.Таким образом, необходимы более профессиональные методы тестирования PCBA.

2.Автоматический оптический контроль (AOI)

Автоматический оптический контроль (AOI), также известный как автоматический визуальный тест, проводимый специальным детектором, используемым до и после оплавления, позволяет лучше проверить полярность компонентов для получения наилучшего эффекта.Простой в диагностике, это относительно распространенный метод, но он хуже подходит для определения короткого замыкания.

3.Тестер с летающей иглой

В связи с прогрессом в области механической точности, скорости и надежности испытания иглами в последние несколько лет в целом приветствовались.Кроме того, в настоящее время для производства прототипа (Prototype) при небольших объемах производства требуется быстрая конверсия, возможность тестирования системы без использования приспособлений, что делает предпочтительным тест flying needle.

4.Функциональный тест

Функциональный тест - это специфический метод тестирования PCBA или конкретного модуля, который выполняется на специальном оборудовании.Функциональный тест в основном состоит из двух видов тестирования конечного продукта (Final Product Test) и новой физической модели (Hot Mock-up).

5.Анализатор производственных дефектов (MDA)

Основными преимуществами метода анализа производственных дефектов являются более низкие первоначальные затраты, высокая производительность, простота диагностики, а также быстрое и полное тестирование на короткое замыкание и обрыв цепи.Недостатки заключаются в том, что невозможно провести функциональное тестирование PCBA, обычно отсутствует обучение тестовому покрытию, необходимо использовать оборудование, а затраты на тестирование высоки.

В PCBA, воспроизводящих фрагменты производственного процесса, из-за оборудования или неправильной эксплуатации могут возникать различные проблемы, не позволяющие гарантировать, что производимая продукция соответствует требованиям, необходимость проведения тестирования PCBA для обеспечения того, чтобы у каждого продукта не возникало проблем с качеством.PCBA после серии тестов PCBA тест будет квалифицирован, PCBA наклеит соответствующие этикетки и, наконец, будет упакован для отправки.