4-слойная комбинированная твердая и мягкая доска

4-слойная комбинированная твердая и мягкая доска

Название: 4-слойная комбинированная твердая и мягкая доска

Подложка: FR-4 + PI

Слой: Жесткий 2Л / гибкий 2л

Толщина готовой доски: 0,8 мм

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото

Толщина золота 3U“

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 4/4 мил (100/100 мкм)

Область применения продукта: Коммуникационные продукты

Получите ценовое предложение Техническая поддержка

Описание товара Техническое описание

Недостатки комбинированной твердой и мягкой доски

Если сравнивать аппаратную и программную плату только с программной платой soft board + печатная плата + разъем, то самым большим недостатком является то, что цена комбинированной платы аппаратного и программного обеспечения выше, что может быть почти в два раза выше первоначальной цены. Простые программные и жесткие платы. Однако, если вычесть стоимость соединителя или панели быстрого доступа, цена может остаться прежней. Подробные расходы - это нормально, но, если возможно, вы должны быть актуарием, чтобы иметь более четкое представление о расходах. Еще одним недостатком является то, что при взбивании SMT или укладке его поверх печи поддон может использоваться для поддержки части из мягкой доски, что увеличивает стоимость сборки SMT.

Преимущества комбинированной твердой и мягкой доски

1. Это позволяет эффективно экономить место на печатной плате и процесс использования разъемов или горячих стержней.

2. Поскольку аппаратное и программное обеспечение уже объединены, можно сэкономить место, необходимое для использования разъемов или горячих клавиш. Для некоторых печатных плат, требующих высокой плотности, нехватка места для разъемов - это все равно что найти сокровище.

3. Это экономит затраты на использование соединительных деталей или технологии hot rod. Кроме того, поскольку разъема нет, пространство между двумя платами будет более компактным.