Комплексное обслуживание для производителей электроники. Мы специализируемся на изготовлении печатных плат(PCB), сборке ПП (PCBA), услугах ODM.
Жестко-гибкие PCB

Жестко-гибкие PCB - Высокочастотная жестко-гибкая плата (High Frequency Rigid Flex PCB)

Жестко-гибкие PCB

Жестко-гибкие PCB - Высокочастотная жестко-гибкая плата (High Frequency Rigid Flex PCB)

  • Высокочастотная жестко-гибкая плата (High Frequency Rigid Flex PCB)
    Высокочастотная жестко-гибкая плата (High Frequency Rigid Flex PCB)

    Подложка: FR4 + PI

    Количество слоев: 6 жестких + 2 гибких

    Толщина готовой платы: 1,0 мм

    Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

    Обработка поверхности: химическое золото

    Минимальная диафрагма: 0,2 мм

    Толщина золота: 2U

    Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 3/3 мил 75/75 мкм

    Применение: коммуникационный модуль


    Описание товара Техническое описание

    Жестко-гибкая плата  - это тип печатной платы, сочетающий преимущества жестких печатных плат (PCB) и гибких печатных плат (FPC). Конструкция включает как жесткие, так и гибкие участки, а благодаря современным технологиям и сочетанию материалов обеспечиваются высокая надежность и гибкость проектирования. Такие платы особенно подходят для высокоплотных применений с ограниченным пространством.

    Высокоскоростные жестко-гибкие печатные платы представляют собой сочетание жестких и гибких схем, обеспечивающее эффективную передачу тока между различными цепями. Их уникальная конструкция позволяет сохранять низкие задержки и минимальные искажения при высокоскоростной передаче сигналов, что особенно важно для современных электронных устройств.

    Модульная конструкция высокоскоростных плат позволяет лучше адаптировать платы под различные области применения. Раздельное проектирование электронных модулей упрощает замену компонентов, облегчает производство и техническое обслуживание, а также сокращает время и стоимость сборки. Кроме того, такая конструкция предоставляет разработчикам возможность выбирать различные материалы и технологии в соответствии с требованиями к производительности устройства.


    Подложка: FR4 + PI

    Количество слоев: 6 жестких + 2 гибких

    Толщина готовой платы: 1,0 мм

    Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

    Обработка поверхности: химическое золото

    Минимальная диафрагма: 0,2 мм

    Толщина золота: 2U

    Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 3/3 мил 75/75 мкм

    Применение: коммуникационный модуль



    iPCB Circuit обеспечивает поддержку проектирования печатных плат, технологии изготовления печатных плат и сборки PCBA. Вы можете запросить техническую консультацию или расценки на печатные платы и PCBA здесь, пожалуйста, свяжитесь с нами по электронной почте: sales@ipcb.com

    Мы ответим очень быстро.