Новости PCB - Стандарты печатных плат

Несколько общих стандартов для печатных плат

1) IPC-ESD-2020: Совместный стандарт для разработки процедур контроля электростатического разряда.Включает разработку, внедрение и сопровождение необходимых процедур контроля электростатического разряда. Содержит рекомендации по управлению и защите в периоды, чувствительные к ОУР, основанные на историческом опыте некоторых военных и коммерческих организаций.

2) IPC-SA-61A: Руководство по очистке полуводным раствором после пайки. В нем рассматриваются все аспекты очистки водой hemi, включая химикаты, производственные остатки, оборудование, методы, средства контроля процесса, а также соображения охраны окружающей среды и безопасности.

3) IPC-AC-62A: Руководство по очистке на водной основе после пайки. Описаны стоимость производственных остатков, типы и свойства водных очистителей, процессы очистки на водной основе, оборудование и технологии, контроль качества, охрана окружающей среды и безопасность сотрудников, а также показатели чистоты.

4) IPC-DRM-40E: Настольное справочное руководство по оценке паяного соединения со сквозными отверстиями.В дополнение к компьютерной 3D-графике, в соответствии с требованиями стандарта, приведены подробные описания компонентов, стенок отверстий и покрытия поверхности сварного шва. Охватывает заливку оловом, угол контакта, погружение в припой, вертикальную заливку, покрытие площадки и многочисленные дефекты паяных соединений.

5) IPC-TA-722: Руководство по оценке сварочных технологий.Содержит 45 статей по различным аспектам технологии пайки, включая общую пайку, материалы для пайки, ручную пайку, пакетную пайку, пайку волной, пайку оплавлением, парофазную пайку и инфракрасную пайку.

печатная плата

I.Автоматический рентгеновский контроль

Используя разницу в скорости поглощения рентгеновского излучения различными веществами, будут исследованы детали, подлежащие проверке, и будут обнаружены дефекты.В основном он используется для обнаружения дефектов печатных плат со сверхтонким шагом и сверхвысокой плотностью, а также дефектов соединения, отсутствующих деталей и неправильной центровки, возникающих в процессе сборки. С помощью технологии томографии его также можно использовать для обнаружения внутренних дефектов микросхем. Это единственный способ проверить качество припоя решетки и закупоренных шариков припоя. Основным преимуществом является возможность определения качества припоя BGA и встроенных компонентов без затрат на оборудование. Основными недостатками являются низкая скорость работы, высокая частота отказов, сложность обнаружения переделанных паяных соединений, высокая стоимость и длительное время разработки программы. Это относительно новый тест.

II.Система лазерного контроля

Это новейшая разработка в области технологии тестирования печатных плат. С помощью лазерного луча печатная плата сканируется, собираются все данные измерений, а также фактические значения измерений и заданные пределы допуска для сравнения. Технология была апробирована на печатных платах и рассматривается для тестирования сборочных плат. Достаточно быстр для линий серийного производства. Ключевыми преимуществами являются высокая производительность, отсутствие приспособлений и беспрепятственный визуальный доступ. Основными недостатками являются высокие первоначальные затраты, проблемы с обслуживанием и утилизацией.

III.Контроль размеров

Размеры отверстий, длина, ширина и положение измеряются с помощью прибора для измерения 2D-изображений.Поскольку печатная плата является небольшим, тонким и гибким изделием, контактные измерения могут легко деформироваться и привести к неточным результатам. Приборы для измерения двумерных изображений стали лучшими высокоточными приборами для измерения размеров.Прибор для измерения изображений Sharp можно запрограммировать для достижения полностью автоматического измерения, что не только обеспечивает высокую точность измерений, но и значительно сокращает время измерения и повышает эффективность измерений.