Новости PCB - Следует отметить проблемы, возникающие при производстве СВЧ-печатных плат

С непрерывным развитием технологий, особенно информационных, технология производства печатных плат соответствующим образом расширилась, чтобы удовлетворить потребности различных пользователей. В последние годы, когда связь, транспорт и другие области стремительно развиваются, потребность в печатных платах немного изменилась, появились мощные печатные платы, высокочастотные микроволновые платы. Компании, производящие печатные платы, с оптимизмом смотрят на это увеличение, но для того, чтобы хорошо работать с высокочастотными микроволновыми платами, компания должна практиковать хорошие базовые навыки. Я лично сталкивался при производстве с проблемами, при кратком описании производства высокочастотных СВЧ-плат следует обратить внимание на нюансы в проекте.

Основные требования к высокочастотным СВЧ-платам

1.Материал подложки, заданный инженерами-телекоммуникаторами в предустановке, был основан на фактических требованиях к импедансу, выбрана указанная диэлектрическая проницаемость, толщина носителя, толщина медной фольги, из-за этого, принимая заказ, мы должны серьезно отнестись к аудиторской проверке, должны быть удовлетворены заданными требованиями.

2.Требования к точности изготовления линии передачи канала для передачи высокочастотного сигнала особые требования к импедансу печатного провода являются очень строгими, то есть требования к точности изготовления линии передачи канала обычно составляют ± 0,02 мм (точность передачи линии передачи с точностью ± 0,01 мм также очень распространена), края канала линии передачи должны быть очень аккуратными, не допускаются едва заметные заусенцы, зазубрины.

3.Требования к покрытию высокочастотной микроволновой платной конвейерной линии передачи с особым характером импеданса напрямую влияют на качество конвейерной передачи микроволнового сигнала. И объем, и особый характер импеданса, и толщина медной фольги имеют определенную взаимосвязь, особенно для металлизации отверстий микроволновой пластины, толщина покрытия влияет не только на общую толщину медной фольги, но и на точность линии после гравировки в помещении для травления, из-за этого объем и толщина покрытия в среднем должны строго контролироваться.

4.Требования к механической обработке во-первых, материалы для высокочастотных СВЧ-плат и печатных плат из эпоксидного стеклотканевого материала при механической обработке сильно отличаются; во-вторых, точность обработки высокочастотных СВЧ-плат по сравнению с печатными платами требует большого допуска по форме, равного ± 0,1 мм (высокая точность (± 0,05 мм или 0 ~ -0,1 мм).

5.Особый характер импеданса требований к особому характеру импеданса внутреннего материала, о значимости которого говорилось ранее, относится к высокочастотным микроволновым платам, предъявляющим самые основные требования, которые не могут соответствовать особому характеру импеданса требований ко всему, что есть тщетно.

Цепочка предприятий электронной промышленности

При производстве высокочастотных СВЧ-панелей следует обратить внимание на проблему

1.Утилизация инженерных материалов: При утилизации файлов заказчика для CAM мы должны понимать внутреннее значение двух аспектов: один из них заключается в серьезном отношении и глубоком понимании требований конвейерной линии к точности изготовления; другой - в надлежащем возмещении затрат на технологический процесс в соответствии с требованиями к точности и интеграция опыта фабрики в производственный процесс.

2.В зависимости от материала: для обычных печатных плат под материалом используются ножницы или полуавтоматические открывалки, но для микроволновых сред материалы не могут обсуждаться вместе, в зависимости от особенностей различных сред, и выбираются разные методы обработки материала, в основном фрезерование, резка в качестве основного, поэтому чтобы не повлиять на гладкость материала, а также на качество поверхности плиты.

3.Сверление: Для различных материалов среды различаются не только параметры сверления, но и верхний угол сверления, длина кромки, угол наклона спирали и т. д. Предъявляются свои особые требования, для материалов микроволновой среды на основе алюминия и меди форма обработка сверления также отличается, чтобы предотвратить появление заусенцев.

4.Заземление отверстия проводника: при обычных обстоятельствах отверстие проводника считается подходящим для использования метода химического погружения меди в землю, при химическом погружении меди обычно используется химический метод или плазменный метод утилизации, с точки зрения безопасности, мы считаем целесообразным использовать плазменный метод, эффект замечательный; и материалы на основе микроволновых сред на основе алюминия, если при общем химическом погружении меди возникают большие трудности, общее предложение считается целесообразным использовать заземление отверстий для сверления из металлического токопроводящего материала, чтобы предотвратить образование заусенцев. Для материалов на основе алюминия для микроволновой среды довольно сложно использовать обычное химическое погружение меди, поэтому обычно рекомендуется использовать металлические токопроводящие материалы для заполнения отверстий для заземления, но сопротивление отверстий обычно составляет менее 20 м?

5.Перенос графики: этот процесс предназначен для обеспечения точности графики в критически важном процессе.При выборе фоторезиста, влажной пленки, сухой пленки и другого желатина должны соблюдаться требования точности графики; в то же время источник света для фотолитографии или экспонирования также должен соответствовать требованиям технологического процесса.

6Резьба по гнили: в этом процессе следует строго контролировать параметры процесса резьбы по гнили, такие как: содержание компонентов раствора для резьбы по гнили, температура раствора для резьбы по гнили, скорость резьбы по гнили. Гарантируйте, что кромки проволоки будут чистыми, без заусенцев и зазубрин, а точность проволоки будет в пределах допустимых значений.Чтобы быть практичным и реалистичным в этом вопросе, необходима тонкая обработка.

7.Покрытие: подводящий провод высокочастотной СВЧ-панели наносится на конечное покрытие из сплава олово-свинец, сплава олово-стронций, сплава стронций, серебра, золота и т.д. Однако покрытие красным золотом более широко доступно.

8.Формование: формование высокочастотных СВЧ-панелей и печатных плат, основным из которых является фрезерование с цифровым управлением.Но метод фрезерования для разных материалов отличается очень сильно. Фрезерование микроволновых плит на металлической основе требует использования нейтральной охлаждающей жидкости для охлаждения, и параметры фрезерования также сильно отличаются.

При производстве высокочастотных микроволновых панелей, помимо внимания к вышеуказанным проблемам, мы также должны внимательно следить за температурой горячего воздуха в жестяном цилиндре, объемом воздушного давления и вращением, наличием вмятин и царапин в процессе зажима. Только серьезное внимание к каждому звену, умение действительно производить продукцию, соответствующую стандартам.