ПЕЧАТНАЯ PCB - Причины деформации печатной платы

Деформация печатной платы деформация печатной платы относится к обработке печатной платы, использованию процесса изменения формы, в основном включающего изгиб, деформацию, скручивание и так далее. Деформация печатной платы деформация печатной платы повлияет на нормальное использование печатных плат и даже приведет к повреждению печатной платы, поэтому необходимо провести углубленный анализ и исследование причин ее изготовления.

При фрезеровании печатных плат вопрос о том, как уменьшить или устранить деформацию, вызванную различными характеристиками данных или деформацией при обработке, стал одной из проблем, с которыми сталкиваются производители печатных плат.

Печатная плата печатной платы PCB

Ниже приведены некоторые из причин деформации печатной платы ее коробления:

1.Неразумный дизайн печатной платы

Конструкция печатной платы является важным фактором, влияющим на ее деформацию - коробление платы.Если конструкция не будет разумной, это приведет к деформации печатной платы при обработке и использовании процесса коробления.Например, если длина и ширина платы не соответствуют разумным требованиям, или расположение компонентов на плате не соответствует разумным требованиям, это может привести к деформации печатной платы.

2.Неправильный выбор данных

Выбор данных печатной платы также является важным фактором, влияющим на деформацию платы.Разные данные имеют разные характеристики, такие как коэффициент теплового расширения.Плотность и т.д.Если выбор данных и условия применения печатной платы не совпадают, это приведет к деформации печатной платы.

3.Технология обработки печатных плат не подходит

Технология обработки печатных плат также является важным фактором, влияющим на деформацию коробления платы.Если технология обработки не соответствует требованиям, это приведет к деформации печатной платы.Например, если температура сварки слишком высокая или слишком продолжительная, это приведет к деформации печатной платы, а если глубина сверления слишком велика или диаметр отверстия слишком мал, это приведет к деформации печатной платы.

4.Неправильное использование окружающей среды

Использование окружающей среды для печатной платы также является важным фактором, влияющим на деформацию и коробление печатной платы.Если использовать неподходящую среду, это приведет к деформации печатной платы.Например, слишком высокая температура окружающей среды или влажность могут привести к деформированию печатной платы.При использовании в условиях высокочастотного электромагнитного поля это может привести к деформации и короблению печатной платы.

5.Вес самой печатной платы может привести к ее вдавливанию и деформации.

Обычная паяльная печь использует цепь для перемещения печатной платы в паяльной печи вперед, если плата содержит слишком тяжелые детали или размер платы слишком велик из-за ее собственного веса и вогнутости в середине, что приводит к изгибу платы.

6.Глубина V-образного надреза и соединительных планок влияет на степень коробления деформированных досок.

V-образный надрез предназначен для вырезания пазов в исходном листе, поэтому место, где выполняется V-образный надрез, будет подвержено деформации и короблению досок.

7.Деформация, вызванная процессом обработки печатной платы

Причина деформации при обработке печатных плат очень сложна, и ее можно разделить на два вида: тепловое напряжение и механическое напряжение.Тепловое напряжение в основном возникает в процессе ламинирования, механическое напряжение в основном возникает при укладке печатных плат.Перевозка.Процесс выпечки.

Ниже приводится краткое описание последовательности процесса.

Ламинаты из материала: размер ламината, прессованный под давлением, разница температур на горячей плите между различными участками, приведут к появлению на разных участках в процессе ламинирования скорости отверждения смолы и степени незначительных различий, а также к локальному напряжению, что в дальнейшей обработке приведет к постепенному уменьшению деформации плиты.

Прессование: процесс прессования печатных плат является основным процессом создания теплового напряжения, которое высвобождается в последующих процессах сверления, придания формы или выпечки, приводя к деформации и короблению печатных плат.

Нанесение паяных масок, иероглифов и другие процессы выпечки: Поскольку чернила для нанесения паяных масок нельзя накладывать друг на друга во время отверждения, печатные платы для выпечки и отверждения размещаются вертикально в стеллажах, а сами платы легко деформируются под действием собственного веса или сильного ветра из печи для выпечки.

Выравнивание припоем горячим воздухом: весь процесс выравнивания припоем горячим воздухом при резком нагреве или охлаждении неизбежно возникает термическое напряжение, приводящее к микронапряжению и общей деформации области коробления платы.

Хранение: Печатные платы на стадии полуфабриката при хранении обычно помещаются на полку, полка не подходит для регулировки натяжения, или в процессе хранения, например, при укладке плат в штабель, происходит механическая деформация плат, их коробление.

В дополнение к вышеперечисленным факторам, существует множество других факторов, влияющих на деформацию печатной платы, и как только вы обнаружите деформацию печатной платы, вам необходимо немедленно проверить причины ее возникновения и внести улучшения.

Печатная плата печатной платы PCB

Меры по предотвращению деформации печатной платы

1.Продуманная конструкция печатной платы

При выборе платы необходимо правильно подобрать плату в соответствии со средой применения.Например, если в среде применения температура выше, необходимо выбрать плату с меньшим коэффициентом теплового расширения.Если среда применения более влажная, вам необходимо выбрать плату с лучшими влагостойкими характеристиками.

2.Разумное расположение компонентов

Чтобы избежать помех сигнала между компонентами, расстояние между ними должно быть разумным.Если расстояние между компонентами слишком мало, это приведет к возникновению помех сигнала.Если расстояние между компонентами слишком велико, это приведет к уменьшению занимаемого места на плате.Высота компонентов также должна быть разумной.Если высота компонентов слишком мала, это приведет к помехам в передаче сигнала.Если высота компонентов слишком велика, это приведет к уменьшению занимаемого платой пространства.

3.Выбор подходящей технологии обработки

3.1.Выберите подходящую температуру и время пайки

В процессе пайки необходимо выбрать подходящую температуру и время пайки.Если температура пайки будет слишком высокой или слишком продолжительной, это приведет к деформации печатной платы - короблению платы.Если температура пайки слишком низкая или время пайки слишком короткое, это приведет к слабой пайке.

3.2.Выберите подходящую глубину сверления и диаметр отверстия

В процессе сверления необходимо выбрать подходящую глубину сверления и диаметр отверстия.Если глубина сверления слишком велика или диаметр отверстия слишком мал, это приведет к деформации печатной платы и короблению платы.

В дополнение к вышеперечисленным факторам, необходимо определить причины деформации печатной платы и меры по ее предотвращению.Существует множество других факторов, влияющих на деформацию печатной платы. Как только вы обнаружите деформацию печатной платы, вам необходимо немедленно проверить причины и внести коррективы.