Новости PCB - Что касается печатной платы для межблочных соединений высокой плотности (HDI)

В печатной плате High density interconnect (HDI) используются новейшие технологии, позволяющие увеличить использование печатных плат на той же или меньшей площади. Это привело к значительному прогрессу в области мобильных и компьютерных продуктов, что привело к появлению новых революционных продуктов. Это включает в себя компьютеры с сенсорным экраном и связь 4G, а также военные приложения, такие как авиационные электронные устройства и интеллектуальная военная техника.

Особенностью печатных плат high-density interconnect (HDI) является их высокая плотность, включая лазерные микроотверстия, тонкие провода и высокопроизводительные тонкие материалы. Повышенная плотность позволяет выполнять больше функций на единицу площади. Высокотехнологичная печатная плата high-density interconnect (HDI) содержит несколько слоев микропор, заполненных медью (печатная плата high-order HDI), которые могут быть использованы для создания более сложных межсоединений. Эти очень сложные конструкции обеспечивают необходимые решения для подключения микросхем с большим количеством контактов, используемых в современных высокотехнологичных продуктах.

HDI расшифровывается как High Density Interconnector - производственная печатная плата, в которой для формирования конструктивных элементов используются изоляционные материалы и токопроводящая проводка. Когда печатная плата превращается в конечный продукт, на нее устанавливаются интегральные схемы, транзисторы (transistors, diodes), пассивные компоненты (такие как резисторы, конденсаторы, разъемы и т.д.) и различные другие электронные компоненты. Используя провода для подключения, можно создать электронные сигнальные соединения и необходимые функсшифровывается как High Density Interconnector - производственная печатная плата, в которой для формирования конструктивных элементов используются изоляционные материалы и токопроводящая проводка. Когда печатная плата превращается в конечный продукт, на нее устанавливаются интегральные схемы, транзисторы (transistors, diodes), пассивные компоненты (такие как резисторы, конденсаторы, разъемы и т.д.) и различные другие электронные компоненты. Используя провода для подключения, можно создать электронные сигнальные соединения и необходимые функции. Таким образом, печатная плата - это платформа, которая обеспечивает соединение компонентов и служит подложкой для соединения компонентов.

Разработка электронных устройств постоянно улучшает общую производительность и при этом стремится к уменьшению их размеров. От мобильных телефонов до небольших портативных устройств, таких как "умное оружие", "компактность" - это вечное стремление. Технология интеграции высокой плотности (HDI) позволяет сделать дизайн терминалов более компактным, обеспечивая при этом соответствие более высоким стандартам производительности и эффективности электроники. HDI широко используется в мобильных телефонах, цифровых камерах, MPРазработка электронных устройств постоянно улучшает общую производительность и при этом стремится к уменьшению их размеров. От мобильных телефонов до небольших портативных устройств, таких как "умное оружие", "компактность" - это вечное стремление. Технология интеграции высокой плотности (HDI) позволяет сделать дизайн терминалов боле компактным, обеспечивая при этом соответствие более высоким стандартам производительности и эффективности электроники. HDI широко используется в мобильных телефонах, цифровых камерах, MP3-плеерах, MP4

Преимущества HDI-платы

1. Позволяет снизить стоимость печатной платы: когда плотность печатной платы превышает восемь слоев, использование HDI-платы для производства приводит к снижению затрат по сравнению с традиционными сложными процессами ламинирования.

2. Увеличивает плотность линий: обеспечивает взаимосвязь между традиционной печатной платой и компонентами

3. Выгоден для использования передовых строительных технологий

4. Обладает лучшими электрическими характеристиками и точностью передачи сигнала

5. Повышает надежность

6. Может улучшить тепловые свойства

7. Может уменьшить радиочастотные помехи / помехи от электромагнитных волн / электростатический разряд (RFI / EMI / ESD)

8. Повысить эффективность проектирования

Печатная плата HDI

1+N+1 - Печатная плата, содержащая слои межсоединений высокой плотности

I+N+I (I ≥ 2) - Печатная плата, содержащая два или более слоя межсоединений высокой плотности. Микропоры в разных слоях могут располагаться в шахматном порядке или в стопку. Многослойные микропоры, заполненные медью, часто используются в сложных конструкциях.

Плата межблочных соединений высокой плотности (HDI) - Все слои печатной платы имеют межблочные соединения высокой плотности, которые позволяют проводникам на любом слое печатной платы свободно соединяться друг с другом через несколько слоев микропор, заполненных медью ("проводящие отверстия в любом слое"). Это обеспечивает надежное решение для межсоединений очень сложных компонентов с большим количеством контактов, таких как процессорные и графические процессоры в портативных устройствах.

Микропоры образуются путем лазерного сверления, обычно диаметром 0,006 дюйма (150 мкм), 0,005 дюйма (125 мкм) или 0,004 дюйма (100 мкм). Они оптически выровнены с соответствующими диаметрами прокладок, обычно 0,012" (300 мкм), 0,010" (250 мкм) или 0,008" (200 мкм), поэтому их можно оптически выровнять с соответствующими диаметрами прокладок для достижения более высокого распределения

Линейная плотность. Микропоры могут быть выполнены непосредственно на подложке или со смещением друг от друга. Они могут располагаться в шахматном порядке или штабелироваться. Они могут быть заполнены непроводящей смолой и покрыты медью на поверхности или непосредственно покрыты для заполнения отверстий. Конструкция с микроотверстиями очень полезна при монтаже BGA с малым шагом, например, микросхем с шагом 0,8 мм или менее.

Кроме того, микропоры, расположенные в шахматном порядке, могут использоваться при подключении компонентов с шагом 0,5 мм; однако, благодаря технологии прокладки в виде перевернутой пирамиды, для прокладки микросхем BGA (таких как компоненты с шагом 0,4 мм, 0,3 мм или 0,25 мм) требуется укладка микроотверстий.

Компания IPCB обладает многолетним опытом в производстве изделий с высокой плотностью межблочных соединений HDI и является пионером в области второго поколения микропор или многослойных микропор. IPCB обеспечивает поддержку микроотверстий с многослойным покрытием из меди для микро-BGA-проводки.