Керамическая PCB

Тип подложки: Керамика из нитрида алюминия

Толщина подложки: 0,3-2,0 мм

Токопроводящий слой: медь, никель, золото

Толщина металлического слоя: 35-400 мкм

Покрытие поверхности: Никель-золото

Металл: 1 Л

Токопроводящее отверстие: 0,2 мм Токопроводящее отверстие

Ширина линии: 0,1 мм

Применение: Мощный светодиод

Название продукта: Подложка для теплоотвода AuSn

Количество слоев: 2

Толщина: 0,25 мм

Толщина меди: 18-35 мкм

Состав слоя припоя: Au70Sn30, Au75Sn25

Толщина слоя припоя: 2-10 мкм ± 20 мм%

Материалы подложки: нитрид алюминия, оксид алюминия, вольфрамовая медь, молибденовая медь, кварц, кремний

Слой металлизации: Ti/Pt/Au, Ti/Ni/Au, Cu/Ni/Au/Pd/Au

Индивидуальный слой металлизации в соответствии с требованиями заказчика

Применение: Высокомощный чип, мощный лазер

Тип подложки: глиноземная керамика на 96%

Толщина подложки: 0,3-2,0 мм

Токопроводящий слой: медь, никель, золото

Толщина металлического слоя: 65 мкм

Покрытие поверхности: Никель-золото

Металл: двусторонний

Токопроводящее отверстие: 0,2 мм Токопроводящее отверстие

Ширина линии: 0,05 мм

Применение: Мощный светодиодный шарик

Тип подложки: глиноземная керамика

Толщина подложки: 0,5 мм

Токопроводящий слой: медь, никель, золото

Толщина металлического слоя: 35 мкм

Обработка поверхности: ENIG

Металл: 1 слой

Токопроводящее отверстие: 0,3 мм

Ширина линии: 0,1 мм

Производственный процесс: ЦОД-керамика

Применение: Светодиодная подсветка

Тип подложки: 99% Al2O3

Толщина подложки: 1,6 мм

Токопроводящий слой: медь, никель, золото

Толщина металлического слоя: 70 мкм

Покрытие поверхности: Никель-золото

Металл: 1 слой

Токопроводящее отверстие: 0,5 мм

Ширина линии: 0,25 мм

Применение: Высокомощный компонент

Тип подложки: карбид кремния (SiC)

Толщина подложки: 0,1-2,0 мм

Токопроводящий слой: медь, никель, золото

Толщина металлического слоя: 35-400 мкм

Покрытие поверхности: Золото

Металл: 1L

Ширина линии: 0,25 мм

Применение: лазер

Продукт: Печатная плата из диоксида циркония

Стиль: Керамика из диоксида циркония

Материалы: Диоксид циркония

Бренд: Поддержка кастомизации клиентов

МАКСИМАЛЬНАЯ температура: 750 градусов

Класс точности: P5

В наличии на складе

Плотность: 6,05 г / см3

Место происхождения: Китай

Тип подложки: сапфировая

Толщина подложки: 0,5 мм

Токопроводящий слой: медь, никель, золото

Толщина металлического слоя: 35 мкм

Покрытие поверхности: Золото

Металл: 1L

Ширина линии: 0,15 мм

Применение: Лазерный излучатель

Тип подложки: керамическая AIN

Толщина подложки: 0,3-3,0 мм

Токопроводящий слой: медь, никель, золото

Толщина металлического слоя: 35-400 мкм

Покрытие поверхности: Никель-золото

Металл: 1L

Токопроводящее отверстие: 0,2 мм Токопроводящее отверстие

Ширина линии: 0,1 мм

Применение: Высокомощный компонент

Толщина подложки: 1,0 мм

Количество слоев: 1 л

Подложка: керамическая основа из 96% глинозема

Теплопроводность: 30 Вт

Технология обработки поверхности: ENIG

Толщина меди: 300 мкм

Процесс изготовления: DBC Ceramic

Название: Печатные платы HDI 6L

Слой: 6 слоев

Подложка: SY S1000-2 FR4

Структура укладки: 1+4+1 Печатная плата HDI

Готовое изделие: 1,2 мм

Толщина меднения: 0,5 унции (18 мкм)

Покрытие поверхности: Химическое золото

Минимальная ширина линии / расстояние между линиями: 4 мил/4 мил

Диаметр отверстия: Лазерное отверстие = 0,1 мм

Применение: Продукция Netcom

Материал: LTCC (Низкотемпературная керамика совместного обжига)

Размеры: 120 мм × 120 мм

Минимальная ширина линии/ межстрочный интервал: не менее 0,075 мм/0,15 мм

Диафрагма: не менее 0,1 мм

Точность: ±0,2%

Слой: ≤4 слоя

Применение продукта: Модуль LTCC

Название: Печатная плата HDI с разъемом Type-C

Подложка: FR4 с высоким содержанием TG

Укладка: 6 слоев печатной платы HDI 2+N+2

Толщина готовой доски: 0,8 мм

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото + OSP

Минимальная ширина линии/интервал между линиями: 3 мил/3 мил

Диафрагма: лазерное отверстие = 0,1 мм, механическое отверстие = 0,2 мм

Специальный процесс: строгие допуски по размерам при формовании

Применение продукта: Печатная плата с разъемом Type-C