Жестко-гибкие PCB

Название продукта: 8-слойная жесткая гибкая печатная плата

Подложка: FR4 + PI

Упаковка: FR4 4L + FLEX 4L

Толщина готовой продукции: 0,2 мм + 0,8 мм

Толщина меди: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: ENIG

Минимальная ширина линии/интервал между линиями: 5/5 мил

Минимальная диафрагма: 0,2 мм

Применение продукта: Прецизионный инструмент

Название: Полая доска FPC / Полый FPC

Подложка: полиимид 

Толщина: 0,3 мм 

Слой: 2 слоя 

Толщина меди: 6 унций чистой меди, 1 мил PI 25um AD 

Ширина линии/расстояние между линиями: 0,15 мм/0,15мм, 

Допуск по форм-фактору: ±0,1 мм 

Обработка поверхности: иммерсионное олово

Название продукта: Разъем для печатной платы Rigid-Flex

Подложка: FR-4 + PI

Слой: 6L

Толщина твердой платы: 0,8 мм

Толщина мягкой платы: 0,2 мм

Толщина меднения: 0,025 мм

Обработка поверхности: ENIG

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 4/4 мил

Область применения продукта: Соединитель

Название продукта: Сверхдлинная жесткая гибкая печатная плата

Подложка: High TG FR-4 + PI

Слой: 2 + 2L

Размер: Максимальная длина 1,2 м

Толщина гибкой печатной платы: 0,15 мм

Толщина печатной платы: 1,6 мм

Толщина меди: 0,035 мм

Обработка поверхности: ENIG

Другие технологии: Золотой палец

Минимальная ширина линии/интервал между линиями: 6/6 мил

Область применения: Связь, приборы, аэрокосмическая промышленность

Название продукта: Гибкая печатная плата FPC

Материал: PI, полиимид

Марки материалов: Taihong, DuPont, Shengyi

Слой: 2 л

Размер: Максимальная длина 12 м

Толщина FPC: 0,15 мм

Толщина меди: 0,035 мм

Обработка поверхности: ENIG

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 2/2 мил

Применение: Автомобили, бытовая электроника

Название продукта: Печатная плата с жестким гибким покрытием для фотообъективов

Подложка: FR-4+PI

Слой: 4-6L

Толщина готовой пластины: 0,3-0,4 мм

Толщина меднения: 0,012 мм

Обработка поверхности: NiPdAu

Требование: Толщина 4-слойной печатной платы составляет 0,3 мм

Особенности: Массовое производство, очень низкая цена

Применение продукта: модуль объектива камеры мобильного телефона

Название продукта: Rigid-Flex печатная плата

Подложка: FR4 + PI

Количество слоев: 4L-10L

Толщина: 0,3 мм - 1,6 мм

Толщина меди: 0,5 унции, 1 унция

Обработка поверхности: enig, osp

Применение продукта: Цифровые продукты

Название продукта: Жесткая гибкая печатная плата Golden Finger

Подложка: FR4 + PI

Многослойная структура: FR4 4L + FLEX 2L

Толщина гибкого печатного листа: 0,15 мм

Толщина готовой печатной платы: 1,2 мм

Толщина меди: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: ENIG + Golden Finger

Минимальная ширина линии/ расстояние между линиями: 4 мил/4 мил

Монтаж: 2+2+2 Печатная плата HDI

Минимальное отверстие: машинное сверление: 0,2 мм, лазерное сверление: 0,1 мм

Применение продукта: Средства связи

Название продукта: 4-слойная печатная плата Rigid-Flex

Подложка: FR4 + PI

Слой: Rigid 2L + Flex 2L

Толщина меди: 1 унция (35 мкм)

Готовая толщина: 0,6 мм

Покрытие поверхности: Иммерсионное золото

Толщина золота: 2 мкм"

Минимальная ширина линии/интервал между линиями: 4/4 мил

Минимальная диафрагма: 0,2 мм

Применение продукта: Дисплей, сенсорный экран

Продукт: Печатная плата оптического модуля Rigid-Flex

Материал: M6 + PI

Количество слоев: 10 л

Толщина: 0,8 мм

Минимальная диафрагма: 0,15 мм

Минимальная ширина линии/ расстояние между линиями: 0,076 мм

Толщина меди: 1 унция

Маска для пайки: зеленая

Технология обработки поверхности: ENIG

Характеристики продукта: Отверстие для заглушки из смолы

Допуск на внешний вид: ± 0,05 мм

Область применения: оборудование оптической связи

Название: Интеллектуальное носимое устройство с жесткой и мягкой комбинацией плат

Подложка: FR4 + PI

Штабелирование: Жесткое 6 Л + гибкое 2 Л

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Толщина готовой доски: 1,2 мм

Обработка поверхности: химическое золото

Минимальная диафрагма: 0,2 мм

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 3/3 мил (75/75 мкм)

Применение продукта: Интеллектуальное носимое устройство

Название продукта: Твердая и мягкая комбинированная доска + отверстие для заглушки из смолы

Подложка: FR4 + PI

Слой: Жесткий 16Л + гибкий 2л

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Толщина готовой доски: 1,0 мм

Обработка поверхности: химическое золото

Минимальная диафрагма: 0,2 мм

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 4 мил/4 мил (100/100 мкм)

Специальный процесс: отверстие для затычки из смолы

Область применения продукта: Продукты Netcom, средства связи

Название: Комбинированная плата для беспилотных летательных аппаратов (БПЛА) с жесткой и гибкой поверхностью

Основа: FR-4 + PI

Слой: Rigid 4L / Flex 2L

Толщина готовой платы: 1,0 мм + 0,15 мм

Толщина медного покрытия: 1 унция (35 мкм)

Обработка поверхности: химическое золото

Минимальная ширина линии/расстояние между линиями: 4/4 мил (100/100 мкм)

Область применения продукта: Жесткая гибкая обвязочная доска для беспилотных летательных аппаратов (БПЛА)