ПЕЧАТНАЯ PCB

2024-07-04

При проектировании компоновки многослойной гибкой печатной платы следует учитывать взаимосвязь между размером сборки, количеством слоев и гибкостью.

2024-07-02

Различные компоненты и материалы имеют разную теплопроводность. Существует множество факторов, влияющих на теплопроводность fr4.

2024-06-26

Печатные платы LTCC стали популярны в последние годы благодаря своим уникальным преимуществам перед традиционными печатными платами. Они отличаются высокой надежностью, долговечностью, превосходными электрическими и механическими свойствами.

2024-06-26

На паяльной маске должны быть предусмотрены отверстия для пайки или подсоединения контактных площадок печатной платы, а некоторые отверстия без печатной платы закрываются для отвода тепла. Эти отверстия на паяльной маске называются отверстиями для паяльной маски.

2024-06-26

Печатные платы, разработанные с использованием технологии межсоединений высокой плотности (hdi board), как правило, имеют меньшие размеры, поскольку большее количество компонентов размещается в меньшем пространстве.

2024-01-09

Выше приведена информация от производителя печатных плат Audemars Piguet circuit, которая знакомит вас с требованиями к выпечке печатных плат и обращает внимание на результаты анализа.

2023-12-28

Дизайнеры печатных плат при проектировании печатной платы часто уделяют особое внимание краю платы. Знаете ли вы причину этого?

2023-11-29

Описание процесса сборки и пайки PCBA на базе гибких печатных плат (FPC) показывает, что эта процедура существенно отличается от сборки жестких печатных плат.

2023-11-17

При изучении проектирования высокоскоростных печатных плат необходимо понять и освоить множество аспектов, таких как общая целостность сигнала, отражения, перекрестные помехи, шумы питания, фильтрация и так далее.

2023-11-08

Выше описаны преимущества и недостатки трех технологических процессов: керамических печатных плат, технологии DPC, технологии DBC и технологии AMB.